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MBM29DL400BC-12PFTN

产品描述Flash, 512KX8, 120ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48
产品类别存储    存储   
文件大小4MB,共56页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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MBM29DL400BC-12PFTN概述

Flash, 512KX8, 120ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48

MBM29DL400BC-12PFTN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码TSOP1
包装说明PLASTIC, TSOP1-48
针数48
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
其他特性CONFIGURABLE AS 256K X 16; 100000 PROGRAM/ERASE CYCLES MIN
备用内存宽度8
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
部门数/规模2,4,2,6
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模16K,8K,32K,64K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度12 mm

MBM29DL400BC-12PFTN相似产品对比

MBM29DL400BC-12PFTN MBM29DL400BC-12PFTR MBM29DL400BC-12PFTR-E1 MBM29DL400TC-12PFTR MBM29DL400TC-12PFTR-E1 MBM29DL400TC-12PFTN-E1 MBM29DL400BC-12PFTN-E1 MBM29DL400TC-12PFTN
描述 Flash, 512KX8, 120ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 512KX8, 120ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 Flash, 512KX8, 120ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 Flash, 512KX8, 120ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 Flash, 512KX8, 120ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 Flash, 512KX8, 120ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 512KX8, 120ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 512KX8, 120ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合 符合 符合 符合 不符合
零件包装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
包装说明 PLASTIC, TSOP1-48 PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 PLASTIC, TSOP1-48 PLASTIC, TSOP1-48 PLASTIC, TSOP1-48
针数 48 48 48 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant not_compliant compliant compliant compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns
其他特性 CONFIGURABLE AS 256K X 16; 100000 PROGRAM/ERASE CYCLES MIN CONFIGURABLE AS 256K X 16; 100000 PROGRAM/ERASE CYCLES MIN CONFIGURABLE AS 256K X 16; 100000 PROGRAM/ERASE CYCLES MIN CONFIGURABLE AS 256K X 16; 100000 PROGRAM/ERASE CYCLES MIN CONFIGURABLE AS 256K X 16; 100000 PROGRAM/ERASE CYCLES MIN CONFIGURABLE AS 256K X 16; 100000 PROGRAM/ERASE CYCLES MIN CONFIGURABLE AS 256K X 16; 100000 PROGRAM/ERASE CYCLES MIN CONFIGURABLE AS 256K X 16; 100000 PROGRAM/ERASE CYCLES MIN
启动块 BOTTOM BOTTOM BOTTOM TOP TOP TOP BOTTOM TOP
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 e0 e3 e0 e3 e3 e3 e0
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48 48 48 48 48
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1-R TSOP1-R TSOP1-R TSOP1-R TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 260 240 260 260 260 240
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 40 30 40 40 40 30
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm
厂商名称 SPANSION SPANSION SPANSION - SPANSION SPANSION SPANSION SPANSION

 
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