CY8C5868LTI-LP036,CY8C5868LTI-LP036 pdf中文资料,CY8C5868LTI-LP036引脚图,CY8C5868LTI-LP036电路-Datasheet-电子工程世界

CY8C5868LTI-LP036: 产品描述MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PQFP100; 产品类别半导体嵌入式处理器和控制器; 文件大小3MB，共122页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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CY8C5868LTI-LP036概述

MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PQFP100

多功能外围设备, PQFP100

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	100
最大工作温度	85 Cel
最小工作温度	-40 Cel
最大供电/工作电压	5.5 V
最小供电/工作电压	1.71 V
额定供电电压	1.8 V
输入输出总线数量	72
加工封装描述	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-026, TQFP-100
状态	ACTIVE
工艺	CMOS
包装形状	SQUARE
包装尺寸	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
表面贴装	Yes
端子形式	GULL WING
端子间距	0.5000 mm
端子涂层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子位置	QUAD
包装材料	PLASTIC/EPOXY
温度等级	INDUSTRIAL
边界扫描	Yes
总线兼容	I2C; USB; PS/2
最大FCLK时钟频率	33 MHz
微处理器类型	MULTIPROTOCOL
片上RAM	32K

	CY8C5868LTI-LP036	CY8C5867AXI-LP023
描述	MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PQFP100	MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PQFP100
功能数量	1	1
端子数量	100	100
最大工作温度	85 Cel	85 Cel
最小工作温度	-40 Cel	-40 Cel
最大供电/工作电压	5.5 V	5.5 V
最小供电/工作电压	1.71 V	1.71 V
额定供电电压	1.8 V	1.8 V
输入输出总线数量	72	72
加工封装描述	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-026, TQFP-100	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-026, TQFP-100
状态	ACTIVE	ACTIVE
工艺	CMOS	CMOS
包装形状	SQUARE	SQUARE
包装尺寸	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
表面贴装	Yes	Yes
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子间距	0.5000 mm	0.5000 mm
端子涂层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子位置	QUAD	QUAD
包装材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
边界扫描	Yes	Yes
总线兼容	I2C; USB; PS/2	I2C; USB; PS/2
最大FCLK时钟频率	33 MHz	33 MHz
微处理器类型	MULTIPROTOCOL	MULTIPROTOCOL
片上RAM	32K	32K

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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