IC,SRAM,2KX8,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 150 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 16384 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 24 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.5 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00001 A |
最小待机电流 | 2 V |
最大压摆率 | 0.038 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
UPD446G-3 | UPD446G | UPD446G-5 | UPD446G-1 | UPD446G-2 | |
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描述 | IC,SRAM,2KX8,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC | IC,SRAM,2KX8,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC | IC,SRAM,2KX8,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC | IC,SRAM,2KX8,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC | IC,SRAM,2KX8,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 150 ns | 450 ns | 120 ns | 250 ns | 200 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
字数 | 2048 words | 2048 words | 2048 words | 2048 words | 2048 words |
字数代码 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.5 | SOP24,.5 | SOP24,.5 | SOP24,.5 | SOP24,.5 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00001 A | 0.00001 A | 0.00001 A | 0.00001 A | 0.00001 A |
最小待机电流 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
最大压摆率 | 0.038 mA | 0.018 mA | 0.045 mA | 0.026 mA | 0.03 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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