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UPD446G-3

产品描述IC,SRAM,2KX8,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC
产品类别存储    存储   
文件大小205KB,共4页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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UPD446G-3概述

IC,SRAM,2KX8,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC

UPD446G-3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间150 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
内存密度16384 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.00001 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.038 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

UPD446G-3相似产品对比

UPD446G-3 UPD446G UPD446G-5 UPD446G-1 UPD446G-2
描述 IC,SRAM,2KX8,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC IC,SRAM,2KX8,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC IC,SRAM,2KX8,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC IC,SRAM,2KX8,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC IC,SRAM,2KX8,CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 150 ns 450 ns 120 ns 250 ns 200 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
端子数量 24 24 24 24 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP24,.5 SOP24,.5 SOP24,.5 SOP24,.5 SOP24,.5
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.038 mA 0.018 mA 0.045 mA 0.026 mA 0.03 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

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