SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, BGA128, 9 X 9 MM, LEAD FREE, MO-225, CSP_BGA-128
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 9 X 9 MM, LEAD FREE, MO-225, CSP_BGA-128 |
针数 | 128 |
Reach Compliance Code | unknown |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-XBGA-B128 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 9 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 128 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.6 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 9 mm |
AD9927BBCZRL | AD9927BBCZ | |
---|---|---|
描述 | SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, BGA128, 9 X 9 MM, LEAD FREE, MO-225, CSP_BGA-128 | SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, BGA128, 9 X 9 MM, LEAD FREE, MO-225, CSP_BGA-128 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | 9 X 9 MM, LEAD FREE, MO-225, CSP_BGA-128 | 9 X 9 MM, LEAD FREE, MO-225, CSP_BGA-128 |
针数 | 128 | 128 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-XBGA-B128 | S-XBGA-B128 |
JESD-609代码 | e1 | e1 |
长度 | 9 mm | 9 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 128 | 128 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C | -25 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | LFBGA | LFBGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.6 V | 1.6 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 9 mm | 9 mm |
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