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MPC603EZT200LX

产品描述32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-255
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小552KB,共36页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MPC603EZT200LX概述

32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-255

MPC603EZT200LX规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数255
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率66.67 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B255
长度23 mm
低功率模式YES
端子数量255
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.6 mm
速度200 MHz
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

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