M83723/68R20391

　　近年来，随着 自动驾驶 、物联网技术的快速发展，车联网成为国内外新一轮科技创新和产业发展的必争之地。虽然目前 车联网 领域还面临一些障碍，但是在政策与市场的双重驱动下，发展前景依然非常值得期待。 　　如今， 车联网 已然进入产业爆发前的战略机遇期，正在催生大量新技术、新产品、新服务。车联网技术向着智能化、网联化方向演进，车载操作系统、新型汽车电子、车载通信、服务平台、安全等关键技术成为研究热...[详细]

据MacRumors报道，苹果正在开发下一代的iPhone SE手机，该设备将于2022年发布。 分析师Ross Young提到了一个关键信息，即苹果将把这个设备命名为“iPhone SE Plus”，尽管它不会有更大的显示屏。 Ross Young表示，即将推出的iPhone SE Plus将采用与当前版本iPhone SE 2相同的4.7英寸LCD显示屏，iPhone SE 2本身采用更...[详细]

11月11日，江西南昌经开区与康佳集团股份有限公司签约仪式在南昌举行，江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户南昌经开区，总投资300亿元。 康佳集团拟在南昌经开区引进第三代化合物半导体项目等，项目分两期建设，一期投资50亿元，主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业，同步建设半导体研究院，将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目。二期项目以半导体材料类、半导体应用类...[详细]

　　 Mobileye 首席执行官兼 英特尔 高级副总裁Amnon Shashua教授在韩国首尔举办的世界知识论坛中发表了主旨演讲，他为自动驾驶行业提供了一种能证明自动驾驶汽车安全性的办法。这一解决方案发布在Amnon Shashua教授的学术论文以及通俗总结论文中，论文提出了一个正式的数学公式来验证自动驾驶汽车能够以负责任的方式行驶，不会因为自动驾驶汽车的过错而导致交通事故。下面就随汽车电子小...[详细]

近日，有日媒报道， Sony 将再度进军  OLED   电视 市场，计划于 2017 年春夏期间陆续于欧洲、美国、中国开卖大尺寸 OLED 电视，并将视海外销售状况决定是否在日本国内开卖。Sony OLED 电视所需的面板将向韩国 LG Display（LGD）采购，预估将以 65 寸为中心，影像处理部分将采用 Sony 自家技术。   Sony 是全球第一家开卖 OLED 电视的厂商，于 2...[详细]

有关LABVIEW的文件操作,我分别介绍了数据记录文件,文本文件和二进制文件,另外还有波形文件,图象文件(BMP,JPG,PNG等),声音文件,视频文件,EXE文件,DLL文件,如此多的文件类型,本质上有区别吗? 从根本上来说,文件是存储在磁盘上的连续字节流,最小单位是字节,一个文件的大小,表示的是包含字节的多少,其实,文件还应该包括一些附加信息,比如文件生成日期,修改日期,读写属性等,不过这些...[详细]

     英特尔(Intel)看准客制化硬体在资料中心市场的发展潜力，砸下重金买入Altera。英特尔的Xeon处理器与Altera的FPGA结合后，可大幅提升应用程式编码在客制化硬体上的运作表现。然而硬体整合事实上并不困难，真正的挑战还在于软件的部份。   富比世(Forbes)报导指出，FPGA与GPU的程式编写需要使用特定API以及特殊编码，编写人员还需具备FPGA与GPU的硬体知识，其...[详细]

    在坚果手机发布之前，网上有众多传言称其会命名为“小锤子”，不过最后老罗并没有采用如此的命名。不过某些某些厂商却好像对于这样的命名情有独钟，近日工信部网站上就出现了一款名为“小铁锤”的新机。 小铁锤新机入网证件照(图片引自tenaa) 　　根据工信部提供的资料显示，该机所属深圳市双鹰时代科技有限公司，型号为LITHAM M8，入网许可证号是02-B619-161388，机身尺寸为 ...[详细]

传受博通提告影响，联发科旗下电视芯片厂晨星因此淡出特定STB市场，不过，联发科否认晨星淡出STB市场。 去年1月，因意法半导体宣布结束电视STB芯片事业，STB芯片龙头博通也聚焦高端市场，慢慢淡出部分STB领域，给予晨星极大空间。 晨星STB部门在董事长梁公伟带队下，一度呈现气势如虹之势，出货量和市占率显著拉升，去年曾经是联发科集团内部成长性相当高的产品线，内部甚至订下要拿到市场份额第二名的努力...[详细]

一、PWM简介 要使STM32的通用定时器TIMx产生PWM输出，除了定时器中断实验中提到的寄存器外，还会用到另外三个寄存器，这三个寄存器是：捕获/比较模式寄存器（TIMx_CCMR1/2）、捕获/比较使能寄存器（TIMx_CCER）、捕获/比较寄存器（TIMx_CCR1~4）。 首先是捕获/比较模式寄存器（TIMx_CCMR1/2），该寄存器总共有两个，TIMx_CCMR1和TIMx_CCMR...[详细]

受到中美贸易战和美对华为政策的影响，全世界的半导体需求逐渐下降，而一直以芯片生产为核心之一的新加坡受到严重波及。原本就曾传出有意出售的封测大厂联合科技（UTAC）执行长尼尔森（John Nelson）透露，因各种高额费用的关系，公司可能将在年底裁员10至20％，并且增加工厂关闭和员工放无薪假的时间。 据《路透》报导，2018年半导体产业占新加坡制造总产业的28％、占电子产品产量的76％；然而...[详细]

针对道路中急转弯处因盲区会车的信息采集、信息反馈、信息处理失误而引发交通事故的问题，设计了新型实用的急转弯会车提示预警系统。以TIMSP430MCU和CC1101 低功耗 多通道无线射频内核的 CC430 F5137芯片为控制核心,由地磁传感器检测采集车辆信息,系统中的两块大面积电子显示屏给出信息告知预警,前方车况及时反馈到来向和去向的驾驶人员。道路实地模拟测试表明该系统对于车辆在弯道处的良好检...[详细]

6月25日-26日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧举行，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，汇集上千名行业精英，共话行业未来。在26日下午举办的投融资论坛上，华兴证券投行业务负责人赵凯发表以《国内“半导体+资本”演进历程分享》为主题的演讲，分享近年来的半导体产业相关政策、国内半导体产业相关资本市场发展情况以及半导体赛道资本市场趋势展望。 “一个产业的兴起是政策、资本、人才这几个因素同...[详细]

　　市场传出，全球手机芯片龙头 高通 (Qualcomm)将和大陆电信设备商 大唐 电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第3季联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯抢市。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据悉， 高通 已经和 大唐 、建广等达成协议，预定7月至8月间将对外宣布于大陆新设手机芯片公司; 大唐 和建广的持股比例将会过半，具备主导权， 高...[详细]

今天上午，2018微软人工智能大会（Microsoft AI Innovate）正式开幕，在大会上微软宣布，全球最大的无人机制造商大疆创新（DJI）正在与微软合作，打造面向企业市场的先进无人机技术。 大疆创新首席科学家吴迪表示，基于双方的战略合作，大疆创新将利用Azure IoT Edge物联网和微软人工智能服务开发适用于农业、建筑行业、公共安全及更多应用场景的解决方案。 微软在本月初的Buil...[详细]