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FOLED(柔性OLED)除具有OLED本身自发光、轻薄、节能环保等优点以外还具有许多刚性衬底OLED及其他平板显示器件所不具备的特殊优势： 1.柔性：FOLED可以制作在许多种类的衬底上，包括透光性能良好的聚酯类薄膜(如PET等)、金属箔片、以及超薄玻璃(如50μm厚度的柔性玻璃薄片(硼硅玻璃))等都可作为FOLED的衬底。采用这些衬底材料制作的FOLED显示器具有能够弯曲或卷成任意形状的能...[详细]

对于汽车而言，最严苛的测试莫过于IIHS的碰撞测试，其25%偏置碰撞测试曾经让很多车型获得了糟糕的评级。 2月24日，美国高速公路安全保险协会IIHS公布2022年度TOP SAFETY PICK+和最佳安全奖的获奖车型名单。 今年入选该奖项的共有65台车，而2021年则为49台。其中，紧凑型轿车获奖的车型包括本田思域、马自达3；中型轿车包括本田雅阁、起亚K5、日产Altima（...[详细]

第八代BiCS FLASH已然投入量产，意味着基于BiCS FLASH的产品也将得到新一轮升级。 全新的BiCS FLASH无论在存储密度、性能都有了显著提升，特别是2Tb QLC NAND是当下业界内最大容量的存储器。 为了让第八代BiCS FLASH突破存储限制，铠侠通过专有工艺和创新架构，实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡，所开发的CBA（CMOS directly Bonded t...[详细]

美国圣荷塞、台湾新竹，2007年4月17日 ——全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，世界著名的半导体制造商UMC（NYSE：UMC； TSE： 2303）公司加入POWER FORWARD INITIATIVE（PFI)。该联盟成立于2006年5月，由20多个行业领先的电子公司构成。成立的目的在于改进通用功率格式 （CPF），以便捕获功率的根本设...[详细]

破-技术瓶颈、创-科技引擎、智-产业升级，2021泰克创新论坛再开启 中国北京2021年6月16日 –泰克科技2021年度创新论坛（TIF 2021）将于6月16日-6月18日从北京开启，随后将进一步延展到上海、西安等。TIF助力第四次工业革命，旨在“破-技术瓶颈、创-科技引擎、智-产业升级”，不忘初心，立足本土以及着力于全面数字化转型，分享业界最新的发展趋势和最前沿的测试方案。 第四次...[详细]

　　 一、引言 　　 基于AVR单片机及专用MODEM芯片的MTU(Master Terminal Unit中心调度机)、RTU无线电遥测系统。 　　分散地分布在全市的管网监测点上的远端RTU(系统可带256个RTU)采集数据，进行数据处理后通过无线电台向中心调度端发送数据，中心调度端接收到数据后进行数据处理，数据存储，并送给模拟屏显示。 　　二、设计思想 　　原有系统的使用中...[详细]

近日，英特尔宣布推出5G 5000解决方案，是其首个具有全球运营商认证的 5G M.2 解决方案。英特尔与联发科合作，为下一代 PC 体验提供 5G 调制解调器解决方案的产品定义、开发、认证和支持，并与广和通合作提供 5G M.2 解决方案（FM350-GL™）。英特尔近期还宣布了两项英特尔5G 5000 解决方案生态系统合作，包括与中国移动、惠普和联发科合作、以及与 DoCoMo 和惠普合作，...[详细]

ARM 的概念 ARM(Advanced RISC Machine)，既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。 ARM 公司并不生产芯片也不销售芯片，它只出售芯片技术授权。其合作公司针对不同需求搭配各类硬件部件，比如 UART、SDI、I2C 等，从而设计出不同的 SoC 芯片。 ARM 的应用场景 基于 ARM 的处理器具有高速度、...[详细]

虽然汽车连接器生产厂商众多，产品也有详细的规格参数，但仍然难以为给预定的电路或系统提供适合的产品。所以，了解以下几点汽车电子连接器产品的知识内容也是很有必要的。 汽车连接器正确合理选型的注意要求 汽车连接器产品选型难？德索连接器厂家带您学习如何选型。 1、连接方式：选择电子连接器的头一步可能是定义汽车连接器产品的用途，诸如板端对板端、线端到电路板端、线端对线端(空接))等连接方式。 2、电气...[详细]

    Altium推出中国进修计划，为中国电子工程师补给先进设计理念     2011年6月29日，中国北京讯—全球领先的一体化电子产品开发解决方案提供商Altium日前宣布推出中国进修计划，矢志弥补中国电子设计培训领域存在的缺失，使工程师可以充分利用Altium Designer并掌握一体化设计方法。通过“进修计划+课程”模式，Altium中国进修计划从工程师的角度出发，以先进的设计理念...[详细]

一、第二季半导体产业概况 2011年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,183亿元，仅较2011年第一季成长4.5%。最大原因是(1)美国及日本经济复苏缓慢，新兴市场又面临通膨问题，再加上欧债危机；(2)PC/NB、传统手机等递延需求并未出现；(3)新台币持续升值。整体而言，台湾IC产业经过连续2季衰退之后，已有触底反弹迹象。其中，IC设计业反弹幅度最大(...[详细]

对于5G网络想必现在应该不用再给大家多做介绍了，毕竟现在估计有不少的“小伙伴”都用上了5G手机，对于5G网络的速度与便捷，应该有不少的“小伙伴”都已经亲身体会到了，不过能在如此短时间内体验到5G网络，这还是得益于我国对于5G网络的快速建造与全面覆盖。 无独有偶，上个月，深圳便宣布该市已经率先进入了5G的时代，并成为了目前全球首个5G独立组网全覆盖的城市。而就在不久之后的2020年9月9日，咱...[详细]

寄存器装载和存储 LDM LDR STM STR SWP 它们可能是能获得的最有用的指令。其他指令都操纵寄存器，所以必须把数据从内存装载寄存器并把寄存器中的数据存储到内存中。 传送单一数据 使用单一数据传送指令(STR 和 LDR)来装载和存储单一字节或字的数据从/到内存。寻址是非常灵活的。 首先让我们查看指令格式: LDR{条件} Rd, 地址 将内存地址中的值读出来放到寄存器...[详细]

11月9日，Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)、恩智浦半导体公司(Nasdaq：NXPI)、飞思卡尔半导体公司(Nyse：FSL)和哈曼国际公司(Nyse：HAR)宣布，成立一个特别兴趣小组(SIG)——OPEN联盟(One-Pair Ether-Net)，以促进基于以太网的汽车互连的广泛采用。OPEN联盟是与来自汽车行业的创始成员公司宝马和现代汽车公司共同组建的，将帮助汽车...[详细]

在处理器中有协处理器来辅助处理器完成部分功能的，主要是协助作用。 协处理器： 协处理器用于执行特定的处理任务，如:数学协处理器可以控制数字处理，以减轻处理器的负担。ARM可支持多达16个协处理器，其中CP15是最重要的一个。 在ARM9、ARM11、cortexa8等核中，CP15的功能都是一样的。 在ARM11核的文档看到图1-1： The section gives an overall...[详细]