SN75ALS165J概述

OCTAL LINE TRANSCEIVER, CDIP20

SN75ALS165J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
差分输出	NO
驱动器位数	1
输入特性	SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型	LINE TRANSCEIVER
接口标准	IEEE-488
JESD-30 代码	R-GDIP-T20
长度	24.195 mm
功能数量	8
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大接收延迟	14 ns
接收器位数	1
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大传输延迟	20 ns
宽度	7.62 mm

SN75ALS165J相似产品对比

	SN75ALS165J	SN75ALS165DW-00R	SN75ALS165N-10	SN75ALS165N-00	SN75ALS165DWR	SN75ALS165N3	SN75ALS165DW-00
描述	OCTAL LINE TRANSCEIVER, CDIP20	OCTAL LINE TRANSCEIVER, PDSO20	OCTAL LINE TRANSCEIVER, PDIP20	OCTAL LINE TRANSCEIVER, PDIP20	OCTAL LINE TRANSCEIVER, PDSO20	OCTAL LINE TRANSCEIVER, PDIP20	OCTAL LINE TRANSCEIVER, PDSO20
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP,	SOP,	DIP,	DIP,	SOP,	DIP,	SOP,
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	not_compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
差分输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
驱动器位数	1	1	1	1	1	1	1
输入特性	SCHMITT TRIGGER	SCHMITT TRIGGER	SCHMITT TRIGGER	SCHMITT TRIGGER	SCHMITT TRIGGER	SCHMITT TRIGGER	SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型	LINE TRANSCEIVER	LINE TRANSCEIVER	LINE TRANSCEIVER	LINE TRANSCEIVER	LINE TRANSCEIVER	LINE TRANSCEIVER	LINE TRANSCEIVER
接口标准	IEEE-488	IEEE-488	IEEE-488	IEEE-488	IEEE-488	IEEE-488	IEEE-488
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20
长度	24.195 mm	12.8 mm	24.325 mm	24.325 mm	12.8 mm	24.325 mm	12.8 mm
功能数量	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大接收延迟	14 ns	14 ns	14 ns	14 ns	14 ns	14 ns	14 ns
接收器位数	1	1	1	1	1	1	1
座面最大高度	5.08 mm	2.65 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.65 mm	5.08 mm	2.65 mm
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	BIPOLAR	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
最大传输延迟	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
宽度	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.5 mm

推荐资源

5.5V 4A问题请教/: 5.5V 4A,4A的时候带不到5.5V不过调了电压采样的电阻好像没有用，效率也有点低六级能效还差6个点，原本电感感量是1mH,电感磨气隙到2mH求大神解决。 ...; 王智体模拟与混合信号

LM3S811库函数使用: IntEnable()里面的参数是什么怎么用的手册上好像没说:Sad:...; 淮海的大学微控制器 MCU

【汇总】德仪MSP430视频: MSP430Ware 入门介绍较以往其他版本，德州仪器 IDE CCS V5.1 程序更加简练有效，运行更加快捷，开发环境也更加直观。这里将着重介绍CCS v5.1一个新的组成部份- TI资源管理器（TI Resource Explo ......; wstt 微控制器 MCU

DSP程序烧写问题: 烧DSP程序时，出现下面的错误 “Does not match the target endianness,not loaded. Check build ptions, or use the setup program.” 各位大神，这要怎么解决啊？？？...; xxhhzz DSP 与 ARM 处理器

TI C6000中各种数据类型的定义: 本帖最后由 Aguilera 于 2018-3-11 18:23 编辑 TI C6000 DSP/BIOS中的匈牙利记法为:　 Sm开头的表示8-bit类型； Md开头的表示16-bit类型； Lg开头的表示32-bit类型； Int表示有符 ......; Aguilera 微控制器 MCU

螺旋: 哪位大侠知道怎么样把一张背景图采用螺旋方式显示吗？就是顺时针扇形方式来显示给人动态效果，而不是一次性把图片显示出来！...; 67067710 嵌入式系统

中国人工智能芯片开始爆发，但也出现了一些乱象

　　随着人工智能受到媒体和资本的热捧，近来国内外各路豪杰纷纷推出自己的人工智能芯片，在这些厂商各自的发布会上，纷纷宣传自己的产品是多么先进，并且在PPT上展示如何在性能和功耗上吊打竞争对手。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　而且在宣传语中，“全球领先”、“中国首款”等字样屡见不鲜。宣传越来越邪乎，都宣传自己是“中国首款”，这种情况下，PPT的纸面数据吊打友商根本没有任...[详细]
协鑫集成停牌筹划收购半导体材料制造企业

协鑫集成公告，公司正在筹划重大事项，拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业，该企业属于半导体材料行业，预计交易金额将达到股东大会审议标准，并对公司构成重大影响。本次资产收购预计通过现金购买或发行股份的方式进行，交易金额将以标的资产评估值为基准。鉴于目前该事项尚存在不确定性，为避免对公司股价造成异常波动，公司股票自2018年4月27日（星期五）开市起停牌。 ...[详细]
汇顶科技2017年净利8.87亿元，屏幕指纹产品有望规模商用

4月26日，汇顶科技发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入36.82亿元，同比增长19.56%；归属于上市公司股东的净利润8.87亿元，同比增长3.52%，公司每股收益为1.95元。汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场，将在移动终端、IoT和...[详细]
LG电子2018年首季营业利润同比增20.2%

韩联社首尔4月26日电 LG电子26日发布业绩报告，公司2018年第一季度营业利润同比增长20.2%，达1.1078万亿韩元（约合人民币64亿元），时隔35个季度突破1万亿韩元关口，创下历史第二高，也是历年第一季度最高纪录。　　具体来看，负责电视机业务的HE事业本部和负责白色家电业务的H&A事业本部的营业利润率分别达14.0%和11.2%。H&A事业本部和HE事业本部营业利润分别为5531亿...[详细]
三星电子利润超预期但警告手机需求疲软

新浪科技讯北京时间4月26日上午消息，由于存储芯片出口向好，三星电子季度利润超出分析师预期，但该公司也警告称，未来几个月的智能手机需求面临挑战。　　三星电子在周四提交的文件中表示，该公司在截至3月底的季度内净利润增至11.6万亿韩元（107亿美元），超出分析师10.9万亿韩元的平均预期。营收增长20%，达到60.6万亿韩元。　　这一业绩缓解了市场对芯片需求放缓的担忧，在前一...[详细]
人工智能校企合作成趋势——科技巨头之间拉开人才争夺战（下篇）

随着人工智能的崛起，人才缺口成为了热点话题。工信部相关发言人曾在2017年向媒体透露，我国人工智能人才缺口超过500万，而这一现象不单单只发生在中国，据腾讯发布的《全球人工智能人才白皮书》显示,全球AI领域的人才缺口达到百万量级，人才短缺已经成为了制约全球人工智能技术发展和应用落地的一大短板，面对稀缺的人才资源，科技巨头之间拉开人才争夺战，企业与高校通过合作加快人工智能领域的科技创新和人才培养。...[详细]
汽车应用L9960集成H桥解决方案详解

ST公司的L9960是用于汽车电子节流控制激励器（ETC）或废气再循环控制阀（（EGR）的电阻或电感负载的集成H桥，包括飞轮二极管。在飞轮状态条件，只有并行二极管的低边才开关，从而降低功耗，其集成的串行外设接口（SPI）可调整器件参数，从而控制所有工作模式和读出诊断信息。满足汽车AEC-Q100规范，电池工作电压4.5 V到28 V，VDD5工作电压4.5 V到5.5 V，输入开关频率高达20k...[详细]
全新奥迪A8L上市_ASF与全铝的那些事儿

全新奥迪A8L压根儿就没有用全铝车身。全新奥迪A8L上市，各种宣传资料信息爆棚。然而你就算是逐字逐句地搜遍全网，也不可能找到“ASF”、“全铝车身”这样的字眼。要知道，这当初可算得上是奥迪A8的立身之本啊！为什么会这样？原因很简单：全新奥迪A8L压根儿就没有用全铝车身。关于ASF与全铝那些事儿很早就关注奥迪的人都知道ASF和全铝车身这些名词。上世纪九十年代，作为豪华级后来者的奥...[详细]
马云回应阿里收购中天微进军芯片领域：要研发普惠芯片

中兴被美国“制裁”，引发全民“中国芯”热情。4月20日，阿里巴巴集团宣布全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。 “收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环。”阿里巴巴CTO张建锋表示，IP Core是基础芯片能力的核心，进入IP Core领域是中国芯片实现“自主可控”的基础。 4月25日，马云对话日本稻田大学时，谈到了收购中天微的初衷。马云表示...[详细]
让盲人也能“看清”世界，浙大研发“视觉辅助眼镜”

据浙江大学微信公众号消息，浙大一科研团队正在研发一款适合盲人、视障病人佩戴的眼镜。戴上它之后就能感知到身边的桌子椅、红绿灯、来往的车辆。科技的进步也为盲人带来了希望，比如盲人手机、盲人阅读软件等专用设备越来越多的出现。而据浙江大学微信公众号消息，浙大一科研团队正在研发一款适合盲人、视障病人佩戴的眼镜。戴上它之后就能感知到身边的桌子椅、红绿灯、来往的车辆。据悉，这幅眼镜是国内第一款适用于盲人的...[详细]
伺服电机选型计算最简单方式_伺服电机的工作原理

下图所示是一种采用功率运算放大器LM675制成的伺服电动机控制电路，电动机采用直流伺服电动机。从图可见，功率运算放大器LM675由15V供电，15V电压经RP1加到运算放大器LM675的同相输入端，LM675的输出电压加到伺服电动机的输入端。电动机上装有测速信号产生器，用于实时检测电动机的转速。实际上测速信号产生器是一种发电机，它输出的电压与转速成正比。测速信号产生器G输出的电压经分压电...[详细]
惠科或添两条高世代线，液晶面板再起“产能过剩说”

近日，作为电视液晶面板行业后进者，惠科电子(深圳)有限公司连续签署了两份投资协议，一份是郑州第11代液晶面板生产线项目，一份是绵阳第8.6代液晶面板生产线项目，总投资规模达640亿元。如果这两条生产线项目都能顺利实施、投产，将加剧全球电视液晶面板产能过剩的风险。群智咨询副总经理李亚琴接受《中国电子报》记者采访时表示，现在液晶面板价格已经进入新一轮的下行周期，而且下降速度非常快。如果继续下滑...[详细]
黑莓KEYTwo即将发布或将采用骁龙660升级双摄

小编对于去年TCL带来的黑莓KEYOne印象还是比较深刻的，依然执着于全键盘的手机品牌已经不多见了。KEYOne可以说重新赋予了黑莓新的活力，让智能配置和全物理键盘进行了很好的结合。在今年，TCL依然蓄势待发，全新旗舰KEYTwo很快就要发布了，黑莓的粉丝们可以期待一下了。黑莓KEYOne作为一款性能均衡续航持久的商务机，在发布后得到了不少用户的喜爱，不过在目前以骁龙660普遍被采用...[详细]
集成高通多核AIE，小米6X支持出色AI应用体验

昨日，武汉大学珞珈山下，小米6X与大家正式见面。搭载骁龙660移动平台，集成Qualcomm多核人工智能引擎（AIE）的小米6X，在用户最关注的美颜拍照、面部解锁等方面带来了不俗表现。此外，这部手机特别针对“王者荣耀满血版”优化，畅享高帧率游戏体验；搭配AI多重省电技术，可持久续航一整天。骁龙660中的Qualcomm AIE集成硬件与软件组件，利用多核异构计算核心——Hexagon向...[详细]
李开复：国内人工智能的金字塔必须从基层做起

4月26日上午，2018GMIC大会今日在北京召开，创新工场董事长兼首席执行官李开复出席“AI现状与未来”圆桌论坛，李开复介绍了他和教育部、北京大学一起发起的AI人才项目计划。李开复介绍，美国在教育方面有非常强的优势。甚至美国前一百名的大学都有非常好的AI课程。在国内虽然有非常优质的计算机人才，如果进入了BAT，他们能学到很好的AI技术。在李开复看来，国内要建立起人工智能的金字塔必须从基层...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多