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本文主要讲述基于MSP430F149操作数字电位器ISL23425WFVZ，包含引脚功能、数据结构分析、编写代码、测试验证结果。 一、硬件连接 1.数字电位器ISL23425WFVZ的引脚功能如表1所示； Table 1 ISL23425WFVZ的引脚功能表 2.根据数据手册中的引脚功能描述表，连接该电位器与MCU，连接示意图如图1所示； Figure 1 电位器ISL23425WFVZ与M...[详细]

“我们专注于创新和差异化的可编程逻辑产品。”莱迪思(Lattice)公司副总裁Douglas Hunter阐述了公司的市场策略。尽管FPGA市场竞争激烈，但莱迪思不与Xilinx及Altera等FPGA厂商竞争大容量高密度的FPGA，而是重点生产中低密度FPGA产品，并借机进入模拟混合信号市场，将FPGA应用于电源管理市场。 第三代电源管理器件 2003年莱迪思公司推出了第一代电源管...[详细]

电子报道：AI正从遥远的云端缓步走向尘世，IoT则是已经渗透到人类生活的各个层面并发挥其影响力；要加速IoT发展，就必须从装置管理、云端介面，以及健全的开发者社群与伙伴关系着手。 一年一度的台北国际电脑展(Computex 2017)在月初圆满落幕，在会中最热门的两大技术议题，非人工智慧(AI)与物联网(IoT)莫属；AI正从遥远的云端缓步走向尘世，IoT则是已经渗透到人类生活的各个层面并发...[详细]

　　 引言 　　利用条码技术进行精密测量的典型仪器是1990年Leica公司开发成功的数字水准仪NA2000，这种光电一体化的新型仪器，具有测量速度快、精度高、操作简单、读数直观,能自动计算高差、高程，自动记录数据，计算机数据处理和容易实现基准测量一体化等诸多特点。国内目前对该技术的研究较少，本文提出了一种基于ST半导体公司的32位高性能处理器STR912FW44X6的测量系统方案。 ...[详细]

　　弯曲试验主要用来检验材料在经受弯曲负荷作用时的性能，生产中常用弯曲试验来评定材料的弯曲强度和塑性变形的大小，是质量控制和应用设计的重要参考指标。 　　国标GB/T 9341-2000 对试验的步骤作了详细地描述。 　　本部分应用于： 　　热塑性模塑和挤塑材料，包括填充的和增强的未填充材料以及硬质热塑性板材。这些性能包括弯曲强度以及弯曲弹性模量。 　　热固性模塑板料，包括填充和增强...[详细]

通过观察后台提问的内容来看，关注我的人中STM32初学者占大部分，而且大多处于小白阶段。所以，今天暂且写下几点内容给这些朋友。 1查找资料去官网 许多初学者总是在问：能给我一份xxx手册吗？你有关于xxx的资料吗？同时，我也常在某些“技术群”里看到类似这种“给资料”的对话。 这样说吧，你们向别人获取的“资料”，别人基本上也是从官网下载而来的。而且，别人给你的资料不一定是最新版本。 因此，建...[详细]

格力电器公告，公司拟对2020年10月13日第十一届董事会第十六次会议审议通过的《关于回购部分社会公众股份方案的议案》（简称“第二期回购”）对应的回购股份用途进行调整，由原计划“回购股份将用于员工持股计划或者股权激励”变更为“回购股份用于注销以减少注册资本”。公司第二期回购股份共计101,261,838股，本次变更及注销后，公司总股本将由6,015,730,878股变更为5,914,469,04...[详细]

全新LAN8650/1 MAC-PHY器件系列可将没有内置以太网MAC的低成本单片机连接到10BASE-T1S 以太网网络 汽车设计人员正利用 10BASE-T1S 以太网解决方案在汽车应用中创建新的分区架构。10BASE-T1S 技术使低速设备连接到标准以太网网络成为可能，从而消除了对专用通信系统的需求。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出符合...[详细]

    中国大陆3G手机用户进入换机潮，随着智能手机平价化以及三大电信业者持续补贴手机的消费带动下，2013年大陆将超越美国，成为全球第一大智能手机市场。2013年除三星持续稳坐大陆手机及智能手机双料冠军外，大陆的智能手机市场排名也将再掀波澜，尤其围绕着「谁是中国大陆智能手机市场亚军」的争夺亦日趋白热化。          中国大陆3G手机用户进入换机潮，随着智能手机平价化以及三大电信业者持续补贴...[详细]

集微网6月7日消息，近日华为鸿蒙开源的消息广受关注，华为已于2020年、2021年分两次把鸿蒙操作系统的基础能力全部捐献给开放原子开源基金会，那开放原子开源基金会是个什么样的组织呢？我们一起来了解一下。 开放原子开源基金会是致力于推动全球开源产业发展的非营利机构，由阿里巴巴、百度、华为、浪潮、腾讯、360、招商银行等多家龙头科技企业联合发起，于 2020 年 6 月登记成立，“立足中国，面向世界...[详细]

拉斯维加斯 – CES 2018 – 2018年1月9日– 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布推出全球首款冷冻食物自动化解冻方案参考设计，进一步扩大其在智能厨电集成电路领域的领先优势。该参考设计既可作为独立智能解冻台面厨电的基础，也可集成到其他厨电（如电冰箱/冰柜）或烹饪器具（如烤箱）中。恩智浦这款智能解冻方案采用...[详细]

据外媒AppleInsider报道，苹果周五发布了其“Privacy on iPhone”系列中的最新隐私广告，其中详细介绍了存储在移动设备上的个人敏感数据宝库，并巧妙地暗示iPhone可能是确保信息安全的唯一方法。 　　 短短一分钟的广告被发布在苹果的官方YouTube频道上，其标题为“ iPhone上的隐私-就这么简单”，这是该公司针对隐私的商业广告系列的最新一则广告，也是首款...[详细]

Description This launch controller can be used with low voltage battery igniters, which fire rocket engines in model rockets such as the Estes range. These circuits are electrical, only switches a...[详细]

    数日前披露将投入2亿元“恶补”售后服务的小米手机，昨日（3月7日）独家向《每日经济新闻》透露，这一金额或涨至4亿~5亿元，其中仅小米之家的投入就在2400万~3000万元。 　　此前，小米手机曾因售后速度过慢、售后客服电话难以接通等原因，受到用户质疑。随后，小米以上述“2亿元售后方案”向市场作出回应，“3月底之前将全部建成30家小米之家；到2012年底，将会达到在全国180个城市的400家...[详细]

「端到端」大模型已被认为是探索高阶智驾的有效工具。今年以来，小鹏、华为、理想先后宣布「端到端」大模型智驾方案落地。 10月28日，智己汽车联手Momenta推出采用「一段式端到端」架构的智驾方案——IM AD 3.0。这意味着，智己汽车或将成为国内第四家落地「端到端」大模型智驾方案的车企。 尽管各家都走上了「端到端」大模型的技术路径，但在具体方案及技术阐述上有所差异。小鹏和华为采用的是分...[详细]