IC 512K X 8 CACHE SRAM, 8 ns, PDSO36, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-36, Static RAM
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | SOJ, |
针数 | 36 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 8 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J36 |
长度 | 23.5 mm |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 36 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 512KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.7 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 10.16 mm |
TC55VZM208AJGI08 | TC55VZM208ATGI08 | TC55VZM208AJGI12 | TC55VZM208AJGI10 | TC55VZM208ATGI10 | TC55VZM208ATGI12 | |
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描述 | IC 512K X 8 CACHE SRAM, 8 ns, PDSO36, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-36, Static RAM | IC 512K X 8 CACHE SRAM, 8 ns, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44, Static RAM | IC 512K X 8 CACHE SRAM, 12 ns, PDSO36, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-36, Static RAM | IC 512K X 8 CACHE SRAM, 10 ns, PDSO36, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-36, Static RAM | IC 512K X 8 CACHE SRAM, 10 ns, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44, Static RAM | IC 512K X 8 CACHE SRAM, 12 ns, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44, Static RAM |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | SOJ | TSOP2 | SOJ | SOJ | TSOP2 | TSOP2 |
包装说明 | SOJ, | TSOP2, | SOJ, | SOJ, | TSOP2, | TSOP2, |
针数 | 36 | 44 | 36 | 36 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 8 ns | 8 ns | 12 ns | 10 ns | 10 ns | 12 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
长度 | 23.5 mm | 18.41 mm | 23.5 mm | 23.5 mm | 18.41 mm | 18.41 mm |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 36 | 44 | 36 | 36 | 44 | 44 |
字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | TSOP2 | SOJ | SOJ | TSOP2 | TSOP2 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.7 mm | 1.2 mm | 3.7 mm | 3.7 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND | J BEND | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
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