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UPD78P018FGK-8A8

产品描述Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, PLASTIC, LQFP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共64页
制造商NEC(日电)
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UPD78P018FGK-8A8概述

Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, PLASTIC, LQFP-64

UPD78P018FGK-8A8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NEC(日电)
包装说明12 X 12 MM, PLASTIC, LQFP-64
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度16
位大小8
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度12 mm
I/O 线路数量53
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度1.7 mm
速度10 MHz
最大压摆率24 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

UPD78P018FGK-8A8相似产品对比

UPD78P018FGK-8A8 UPD78P018FCW UPD78P018FGC-AB8 UPD78P018FDW
描述 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, PLASTIC, LQFP-64 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SHRINK, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 10MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, WINDOWED, CERAMIC, SHRINK, DIP-64
包装说明 12 X 12 MM, PLASTIC, LQFP-64 0.750 INCH, PLASTIC, SHRINK, DIP-64 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64 0.750 INCH, WINDOWED, CERAMIC, SHRINK, DIP-64
Reach Compliance Code compliant compliant compliant unknown
具有ADC YES YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64 R-CDIP-T64
长度 12 mm 57.655 mm 14 mm 57.655 mm
I/O 线路数量 53 53 53 53
端子数量 64 64 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 LQFP SDIP QFP WSDIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 OTPROM OTPROM OTPROM UVPROM
座面最大高度 1.7 mm 5.08 mm 2.85 mm 5.08 mm
速度 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
最大压摆率 24 mA 24 mA 24 mA 24 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm 1.778 mm 0.8 mm 1.778 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL
宽度 12 mm 19.05 mm 14 mm 19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 NEC(日电) - NEC(日电) NEC(日电)
JESD-609代码 e0 e0 e0 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
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