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PZ3064I15BB: 产品描述EE PLD, 64-Cell, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 2.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-108CC1, QFP-100; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小421KB，共20页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/

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PZ3064I15BB概述

EE PLD, 64-Cell, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 2.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-108CC1, QFP-100

PZ3064I15BB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	QFP
包装说明	14 X 20 MM, 2.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-108CC1, QFP-100
针数	100
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	NO
系统内可编程	NO
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
JTAG BST	NO
长度	20 mm
湿度敏感等级	3
专用输入次数	2
I/O 线路数量	64
宏单元数	64
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP100,.7X.9
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	3.3 V
可编程逻辑类型	EE PLD
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.4 mm
最大供电电压	3.63 V
最小供电电压	2.97 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm

PZ3064I15BB相似产品对比

	PZ3064I15BB	PZ3064-12BB	PZ3064I12BB	PZ3064-10BB
描述	EE PLD, 64-Cell, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 2.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-108CC1, QFP-100	EE PLD, 15ns, 64-Cell, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 2.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-108CC1, QFP-100	EE PLD, 15ns, 64-Cell, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 2.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-108CC1, QFP-100	EE PLD, 15ns, 64-Cell, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 2.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-108CC1, QFP-100
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	14 X 20 MM, 2.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-108CC1, QFP-100	14 X 20 MM, 2.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-108CC1, QFP-100	14 X 20 MM, 2.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-108CC1, QFP-100	14 X 20 MM, 2.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-108CC1, QFP-100
针数	100	100	100	100
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
其他特性	NO	NO	NO	NO
系统内可编程	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
JTAG BST	NO	NO	NO	NO
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
专用输入次数	2	2	2	2
I/O 线路数量	64	64	64	64
宏单元数	64	64	64	64
端子数量	100	100	100	100
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP100,.7X.9	QFP100,.7X.9	QFP100,.7X.9	QFP100,.7X.9
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.4 mm	3.4 mm	3.4 mm	3.4 mm
最大供电电压	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V
最小供电电压	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
最大时钟频率	-	67 MHz	67 MHz	77 MHz
传播延迟	-	15 ns	15 ns	15 ns

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