71V2556S166BQ,71V2556S166BQ pdf中文资料,71V2556S166BQ引脚图,71V2556S166BQ电路-Datasheet-电子工程世界

71V2556S166BQ: 产品描述ZBT SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FPBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共28页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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71V2556S166BQ概述

ZBT SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FPBGA-165

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA
包装说明	13 X 15 MM, FPBGA-165
针数	165
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	3.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0
长度	15 mm
内存密度	4718592 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	165
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX36
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装等效代码	BGA165,11X15,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.04 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	0.35 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	13 mm

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