Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, PDSO36, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOJ-36
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | SOJ, SOJ36,.44 |
针数 | 36 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 25 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J36 |
长度 | 23.495 mm |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 36 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装等效代码 | SOJ36,.44 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.7592 mm |
最大待机电流 | 0.015 A |
最小待机电流 | 4.5 V |
最大压摆率 | 0.18 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
WPS512K8C-25RJMGA | EDI88512CA-20MMG | EDI88512CA-17MBG | EDI88512CA-17MCG | EDI88512CA-25MBG | EDI88512CA-20MCG | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, PDSO36, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOJ-36 | Standard SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO36, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOJ-36 | Standard SRAM, 512KX8, 17ns, CMOS, PDSO36, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOJ-36 | Standard SRAM, 512KX8, 17ns, CMOS, PDSO36, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOJ-36 | Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, PDSO36, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOJ-36 | Standard SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO36, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOJ-36 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi |
零件包装代码 | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ |
包装说明 | SOJ, SOJ36,.44 | SOJ, SOJ36,.44 | SOJ, | SOJ, SOJ36,.44 | SOJ, | SOJ, SOJ36,.44 |
针数 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A991.B.2.A | 3A001.A.2.C | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 25 ns | 20 ns | 17 ns | 17 ns | 25 ns | 20 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-J36 |
长度 | 23.495 mm | 23.495 mm | 23.495 mm | 23.495 mm | 23.495 mm | 23.495 mm |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 |
字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C | - |
组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
座面最大高度 | 3.7592 mm | 3.7592 mm | 3.7592 mm | 3.7592 mm | 3.7592 mm | 3.7592 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | - | COMMON | - | COMMON |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE | - | 3-STATE |
封装等效代码 | SOJ36,.44 | SOJ36,.44 | - | SOJ36,.44 | - | SOJ36,.44 |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V | - | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.015 A | 0.015 A | - | 0.015 A | - | 0.015 A |
最小待机电流 | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | - | 4.5 V |
最大压摆率 | 0.18 mA | 0.18 mA | - | 0.18 mA | - | 0.18 mA |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved