MT2LSYT3264C4G-7L概述

SRAM Module, 32KX64, 7ns, CMOS

MT2LSYT3264C4G-7L规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Micron Technology
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	7 ns
其他特性	OPTIONAL INTERLEAVED OR LINEAR BURST; BYTE WRITE CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE
JESD-30 代码	R-XDMA-N160
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	160
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX64
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最小待机电流	2 V
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL

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	MT2LSYT3264C4G-7L	MT2LSYT3264C4G-8P	MT2LSYT3264C4G-6L	MT2LSYT3264C4G-5L	MT2LSYT3264C4G-5P	MT2LSYT3264C4G-6P	MT2LSYT3264C4G-7P	MT2LSYT3264C4G-8L
描述	SRAM Module, 32KX64, 7ns, CMOS	SRAM Module, 32KX64, 8ns, CMOS	SRAM Module, 32KX64, 6ns, CMOS	SRAM Module, 32KX64, 5ns, CMOS	SRAM Module, 32KX64, 5ns, CMOS	SRAM Module, 32KX64, 6ns, CMOS	SRAM Module, 32KX64, 7ns, CMOS	SRAM Module, 32KX64, 8ns, CMOS
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	7 ns	8 ns	6 ns	5 ns	5 ns	6 ns	7 ns	8 ns
其他特性	OPTIONAL INTERLEAVED OR LINEAR BURST; BYTE WRITE CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE	OPTIONAL INTERLEAVED OR LINEAR BURST; BYTE WRITE CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE	OPTIONAL INTERLEAVED OR LINEAR BURST; BYTE WRITE CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE	OPTIONAL INTERLEAVED OR LINEAR BURST; BYTE WRITE CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE	OPTIONAL INTERLEAVED OR LINEAR BURST; BYTE WRITE CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE	OPTIONAL INTERLEAVED OR LINEAR BURST; BYTE WRITE CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE	OPTIONAL INTERLEAVED OR LINEAR BURST; BYTE WRITE CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE	OPTIONAL INTERLEAVED OR LINEAR BURST; BYTE WRITE CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE
JESD-30 代码	R-XDMA-N160	R-XDMA-N160	R-XDMA-N160	R-XDMA-N160	R-XDMA-N160	R-XDMA-N160	R-XDMA-N160	R-XDMA-N160
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	160	160	160	160	160	160	160	160
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX64	32KX64	32KX64	32KX64	32KX64	32KX64	32KX64	32KX64
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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