HI2-381/883,HI2-381/883 pdf中文资料,HI2-381/883引脚图,HI2-381/883电路-Datasheet-电子工程世界

HI2-381/883: 产品描述IC,ANALOG SWITCH,DUAL,SPST,CMOS,CAN,10PIN,METAL; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小231KB，共11页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HI2-381/883概述

IC,ANALOG SWITCH,DUAL,SPST,CMOS,CAN,10PIN,METAL

	HI2-381/883	HI1-381/883
描述	IC,ANALOG SWITCH,DUAL,SPST,CMOS,CAN,10PIN,METAL	IC,ANALOG SWITCH,DUAL,SPST,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	, CAN10,.23	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST
JESD-30 代码	O-MBCY-W10	R-XDIP-T14
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V
正常位置	NC	NC
功能数量	2	2
端子数量	10	14
最大通态电阻 (Ron)	75 Ω	75 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	METAL	CERAMIC
封装等效代码	CAN10,.23	DIP14,.3
封装形状	ROUND	RECTANGULAR
封装形式	CYLINDRICAL	IN-LINE
电源	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V
最长接通时间	300 ns	300 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子形式	WIRE	THROUGH-HOLE
端子位置	BOTTOM	DUAL

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ