SQ48T04025-NAC0

一、CAN基础 差分信号：显性电平对应逻辑0，CAN_H和CAN_L差为2.5V；隐形电平对应逻辑1，CAN_H和CAN_L差为0V。 CAN总线的开始和结束都有一个120Ω的终端电阻。 数据帧：标准帧11位， 扩展帧29位。 其他的一些理论知识就不再赘述了，可以参考维基百科对于CAN的描述。 STM32F7xx的bxCAN主要特点：支持CAN2.0A和CAN2.0B，波特率高达...[详细]

    在无人驾驶或自动驾驶技术中，雷达是核心传感器件之一。它的发展毫无疑问决定了无人驾驶技术的落地速率。最近，美国国防部先进项目研究局（DARPA）研发出了一种新型的芯片式激光雷达，号称成本更低、效率更高，而且从名称上就可以看出来，它小到可以被放到微型芯片上，应用范围更广。那么，这一芯片式激光雷达到底是个什么东东？     我们平时所说的雷达，从发射源上可分为两种：Radar和Lida...[详细]

2017年5月26日，建广、智路、大唐电信和高通共同出资设合资公司——瓴盛科技。 2018年5月16日，瓴盛科技获得商务部批准正式注册成立。 2019年12月，第一颗芯片流片。 2020年8月28日，首颗AIoT SoC产品正式发布。 一桩桩一件件，看似简单的时间轴背后，对瓴盛科技而言，意义非凡，每一个时间节点都是其全体员工通过不懈的努力而换来的。 强有力的团队背后，瓴盛科技各方资本及技术支持也...[详细]

了新手机如果不贴膜、不套壳，那这个手机基本就算是白买了。虽然现在的手机所搭载的屏幕都非常耐划耐磨，但仍有很大一部分人选择为手机贴膜。近年来2.5D弧度屏随着新手机的发布被大众熟知，2.5D屏幕虽然美观，但是也加大了碎屏的几率，如果给它贴上一张钢化膜，边缘弧度处却又无法被覆盖，美观极度下降。就在这时后，我国智慧人民发明了一种贴膜填充液的东西，据说可以完美解决这个问题，可是真的完美吗？ 图片来自网...[详细]

PIC的程序存储器是FLASH存储器，主要存储程序代码，掉电不丢失。 数据存储器是SRAM，主要存储一些程序的变量，掉电丢失。 EEPROM一般存储程序中的重要数据，掉电也不丢失。 区别： FLASH： 只能块擦除（叫块擦除更准确吧，原文是BLOCK），举例说明：比如你用的FLASH的BLOCK是512个字节（不同的FLASH大小不同），那么只有擦除过（所有位写 1 ...[详细]

　　在单相电机中，电容器是一种常用的辅助启动装置，它能够提供额外的电动势，改变电路中的相位差，从而使电机能够启动。具体而言，电容器的作用可以总结为以下几点： 　　辅助启动：对于带启动电容器的单相电机，电容器可以提供额外的电动势，从而使电机能够克服启动时的转矩阻力，实现平稳的启动过程。 　　改变相位差：电容器可以改变电路中电流和电压之间的相位差，使得电机能够产生旋转磁场，并引起转子的旋转。在单...[详细]

演示LLC电源，GaN的新发展和电机驱动控制，以及专家在研讨会演说 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 将在美国应用电力电子会议 (APEC) 展台407展示最新的电源管理技术，包括用于电脑和LED电视的新的LLC电流模式电源，GaN方面的重大发展，以及无位置传感器电机驱动控制器。 电流模式LLC电源 其中一个演示...[详细]

大家好啊！这天儿真是越来越热了，所以网上每天都有不少人分享夏日清凉的妙招。 前几天，大海就看到一篇文章，说是把装着 冰块 的塑料瓶绑在 风扇 上，就能让风扇吹出冷风，连 空调 都不用了。   然而表面看起来，这种方法好像不怎么靠谱。 既然有怀疑，咱们就自己做一个试试呗！不过不能像上面那么简单粗暴，得稍微改进一下。 需要材料&道具：矿泉水瓶x2、废弃螺丝刀x1、打火机若干、塑胶扎带x4、风扇...[详细]

每经记者 孟庆建 全球半导体市场在2014年出现9.9%的高增长后，2015年出现下滑。 根据SIA公布的最新数据，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。日本和欧洲半导体市场也出现了下降情况。但2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。 中兴通讯旗下中兴微电子副总经理刘新阳在接受《...[详细]

集微网消息（文/乐川）随着中国成为全球最大的半导体消费市场，占据全球销售额的三分之一，已成为全球半导体市场的主要增长地区。中国市场在半导体领域扮演的角色越来也重要，也吸引了众多国际半导体厂商加大在中国市场的投资力度。 “作为一家进入中国市场已超过40年，在大中华地区拥有20家公司和2600多名员工的老牌外资企业，中国是贺利氏全球最重要的市场之一，并具有持续增长的巨大潜力，贡献了公司全球营收...[详细]

SiC在电动汽车电驱模块上的应用，随着市场对电动汽车长续航、高压电气架构、快充等需求，正在加速普及。 传统硅基半导体由于自身物理性质受限，在高温、高压、高频、高功率等领域上性能上限较低。而SiC的耐高压能力是硅的10倍、耐高温能力是硅的2倍、高频能力是硅的2倍。与硅基模块相比，碳化硅 二极管 及 开关 管组成的模块（全碳模块），不仅具有碳化硅材料本征特性优势，在应用时还可以缩小模块体积50...[详细]

之所以不直接使用物理ARM服务器部署K8S集群，主要跟单位测试场景有关系，既要使用云主机透传GPU计算卡进行大量的计算，又要实现容器管理平台。况且国外主流的K8S集群通常是跑在虚拟机里面的，运行在虚拟机里面的好处有很多，比如可以实现资源定制分配、利用云平台API接口可以快速生成K8S集群Node节点、更好的灵活性以及可靠性；在ZStack ARM云平台上可以同时构建IaaS+PaaS混合平台，满...[详细]

在刚刚落幕的特别活动上，苹果推出了首款为 Mac 打造的 SoC 芯片 M1，得益于新架构和新设计带来的高集成度和极佳的能效表现，M1 芯片能够为 Mac 带来更佳的性能表现和功耗控制。 但架构的转变也同时带来了兼容问题，大部分应用均需要开发者的适配才能在搭载 M1 芯片的 Mac 上正常运行，这也是为什么苹果表示 Mac 完全从 X86 架构转移至 ARM64 架构需要两年时间的原因。 ...[详细]

STM32F4内嵌4个通用异步/同步收发器（USART1、USART2、USART3、USART6）和两个通用异步收发器（UART4和UART5）。本文讲解此6个串行口，在异步模式下的使用方法，如不加说明，以USART1为例。 可以按照下述步骤，对通用异步串行口进行设置。 1、打开config.h文件，对如下图所示的宏进行设置，0x0c表示将当前串行口UART1的波特率设为11520...[详细]

　　10月15日，中国科学院大连化学物理研究所首席研究员张华民、大连海事大学教授马相坤来访，与公司党支部书记、董事长曹勇座谈交流。 　　曹勇对张华民、马相坤一行的到访表示热烈欢迎，介绍了山东电工及电工液储的发展历程及主要业务情况。他表示，中科院大连化物所是国内最权威的液流储能研究机构，张华民教授是中国液流储能技术的先驱者，希望双方在关键技术攻关、项目建设、科技创新等方面加强...[详细]