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AD7266BSU

产品描述IC DUAL 3-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQFP32, MS-026ABA, TQFP-32, Analog to Digital Converter
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小646KB,共28页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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AD7266BSU概述

IC DUAL 3-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQFP32, MS-026ABA, TQFP-32, Analog to Digital Converter

AD7266BSU规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码QFP
包装说明MS-026ABA, TQFP-32
针数32
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最大模拟输入电压2.5 V
最小模拟输入电压
最长转换时间0.56 µs
转换器类型ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码S-PQFP-G32
JESD-609代码e0
长度7 mm
最大线性误差 (EL)0.0366%
模拟输入通道数量3
位数12
功能数量2
端子数量32
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出位码BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式SERIAL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TQFP
封装等效代码TQFP32,.35SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)220
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
采样速率2 MHz
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
座面最大高度1.2 mm
标称供电电压3 V
表面贴装YES
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7 mm

AD7266BSU相似产品对比

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描述 IC DUAL 3-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQFP32, MS-026ABA, TQFP-32, Analog to Digital Converter IC DUAL 3-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQFP32, MS-026ABA, TQFP-32, Analog to Digital Converter IC DUAL 3-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, QCC32, MO-220-VHHD-2, LFCSP-32, Analog to Digital Converter
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 QFP QFP QFN
包装说明 MS-026ABA, TQFP-32 MS-026ABA, TQFP-32 MO-220-VHHD-2, LFCSP-32
针数 32 32 32
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V
最长转换时间 0.56 µs 0.56 µs 0.56 µs
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 S-PQFP-G32 S-PQFP-G32 S-XQCC-N32
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 7 mm 7 mm 5 mm
最大线性误差 (EL) 0.0366% 0.0366% 0.0366%
模拟输入通道数量 3 3 3
位数 12 12 12
功能数量 2 2 2
端子数量 32 32 32
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出位码 BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式 SERIAL SERIAL SERIAL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 TQFP TQFP VQCCN
封装等效代码 TQFP32,.35SQ,32 TQFP32,.35SQ,32 LCC32,.2SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK, THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 220 220 220
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 2 MHz 2 MHz 2 MHz
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE SAMPLE
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1 mm
标称供电电压 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 7 mm 7 mm 5 mm
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