IC DUAL 3-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQFP32, MS-026ABA, TQFP-32, Analog to Digital Converter
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | MS-026ABA, TQFP-32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 2.5 V |
最小模拟输入电压 | |
最长转换时间 | 0.56 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 7 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0366% |
模拟输入通道数量 | 3 |
位数 | 12 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP |
封装等效代码 | TQFP32,.35SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 2 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 1.2 mm |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7 mm |
AD7266BSU | AD7266ASU | AD7266ACP | |
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描述 | IC DUAL 3-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQFP32, MS-026ABA, TQFP-32, Analog to Digital Converter | IC DUAL 3-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQFP32, MS-026ABA, TQFP-32, Analog to Digital Converter | IC DUAL 3-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, QCC32, MO-220-VHHD-2, LFCSP-32, Analog to Digital Converter |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFN |
包装说明 | MS-026ABA, TQFP-32 | MS-026ABA, TQFP-32 | MO-220-VHHD-2, LFCSP-32 |
针数 | 32 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
最长转换时间 | 0.56 µs | 0.56 µs | 0.56 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 | S-XQCC-N32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 7 mm | 7 mm | 5 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0366% | 0.0366% | 0.0366% |
模拟输入通道数量 | 3 | 3 | 3 |
位数 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装代码 | TQFP | TQFP | VQCCN |
封装等效代码 | TQFP32,.35SQ,32 | TQFP32,.35SQ,32 | LCC32,.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 | 220 | 220 |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 2 MHz | 2 MHz | 2 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1 mm |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 7 mm | 7 mm | 5 mm |
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