TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PBGA196, 15 MM X 15 MM, BGA-196
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 196 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 15 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 196 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | COMMERCIAL |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD SILVER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 15 mm |
AD6634BBC | AD6634BBCZ | |
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描述 | TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PBGA196, 15 MM X 15 MM, BGA-196 | TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PBGA196, 15 MM X 15 MM, BGA-196 |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | BGA, | BGA, |
针数 | 196 | 196 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-B196 |
JESD-609代码 | e0 | e1 |
长度 | 15 mm | 15 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 196 | 196 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 260 |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT | BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD SILVER | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15 mm | 15 mm |
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