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AD6634BBC

产品描述TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PBGA196, 15 MM X 15 MM, BGA-196
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小2MB,共53页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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AD6634BBC概述

TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PBGA196, 15 MM X 15 MM, BGA-196

AD6634BBC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数196
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PBGA-B196
JESD-609代码e0
长度15 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量196
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态COMMERCIAL
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型BASEBAND CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD SILVER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度15 mm

AD6634BBC相似产品对比

AD6634BBC AD6634BBCZ
描述 TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PBGA196, 15 MM X 15 MM, BGA-196 TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PBGA196, 15 MM X 15 MM, BGA-196
是否无铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 BGA, BGA,
针数 196 196
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B196 S-PBGA-B196
JESD-609代码 e0 e1
长度 15 mm 15 mm
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 196 196
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 240 260
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL
标称供电电压 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 BASEBAND CIRCUIT BASEBAND CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD SILVER TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED
宽度 15 mm 15 mm

 
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