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W78M64V-120SBM

产品描述Flash Module, 8MX64, 120ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共54页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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W78M64V-120SBM概述

Flash Module, 8MX64, 120ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159

W78M64V-120SBM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间120 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 32M X 16
备用内存宽度32
启动块BOTTOM/TOP
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B159
内存密度536870912 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度64
功能数量1
部门数/规模16,254
端子数量159
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8MX64
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA159,10X16,50
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
页面大小8 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
编程电压3.3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度2.34 mm
部门规模4K,32K
最大待机电流0.00015 A
最大压摆率0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
类型NOR TYPE
写保护HARDWARE/SOFTWARE
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