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CAT64LC10ZSI-TE13

产品描述EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8
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文件大小493KB,共9页
制造商Catalyst
官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/
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CAT64LC10ZSI-TE13概述

EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8

CAT64LC10ZSI-TE13规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Catalyst
包装说明SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Codeunknown
数据保留时间-最小值100
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
端子数量8
字数64 words
字数代码64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
串行总线类型SPI
最大待机电流9e-7 A
最大压摆率0.003 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
写保护HARDWARE/SOFTWARE

CAT64LC10ZSI-TE13相似产品对比

CAT64LC10ZSI-TE13 CAT64LC10ZJI-TE7 CAT64LC10ZJ-TE13 CAT64LC10ZS-TE13 CAT64LC10ZSI-TE7
描述 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
数据保留时间-最小值 100 100 100 100 100
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16 16
端子数量 8 8 8 8 8
字数 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words
字数代码 64 64 64 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - - -40 °C
组织 64X16 64X16 64X16 64X16 64X16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
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