Microcontroller, 16-Bit, 8MHz, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NEC(日电) |
包装说明 | PLASTIC, LCC-84 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | NO |
其他特性 | DRAM REFRESH CONTROLLER |
地址总线宽度 | 20 |
位大小 | 16 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 29.2862 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | 2 |
外部中断装置数量 | 5 |
I/O 线路数量 | 24 |
串行 I/O 数 | 2 |
端子数量 | 84 |
计时器数量 | 2 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 256 |
ROM(单词) | 0 |
座面最大高度 | 4.6 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 120 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 29.2862 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
UPD70335L-8 | UPD70335GJ-10 | UPD70335L-10 | |
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描述 | Microcontroller, 16-Bit, 8MHz, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | Microcontroller, 16-Bit, 10MHz, CMOS, PQFP94, PLASTIC, QFP-94 | Microcontroller, 16-Bit, 10MHz, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | NEC(日电) | NEC(日电) | NEC(日电) |
包装说明 | PLASTIC, LCC-84 | PLASTIC, QFP-94 | PLASTIC, LCC-84 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
具有ADC | NO | NO | NO |
其他特性 | DRAM REFRESH CONTROLLER | DRAM REFRESH CONTROLLER | DRAM REFRESH CONTROLLER |
地址总线宽度 | 20 | 20 | 20 |
位大小 | 16 | 16 | 16 |
边界扫描 | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 16 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | YES | YES | YES |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 | S-PQFP-G94 | S-PQCC-J84 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 29.2862 mm | 20 mm | 29.2862 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES |
DMA 通道数量 | 2 | 2 | 2 |
外部中断装置数量 | 5 | 5 | 5 |
I/O 线路数量 | 24 | 24 | 24 |
串行 I/O 数 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 84 | 94 | 84 |
计时器数量 | 2 | 2 | 2 |
片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C | -10 °C | -10 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QFP | QCCJ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字数) | 256 | 256 | 256 |
座面最大高度 | 4.6 mm | 4 mm | 4.6 mm |
速度 | 8 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 29.2862 mm | 20 mm | 29.2862 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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