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从全球领先到失去市场，韩国电池厂一直想要夺回失去的市场和尊严，但是面对以宁德时代和比亚迪为代表的中国电池厂商，却难以形成真正的竞争。 根据统计，今年上半年，仅宁德时代和比亚迪就占全球电动汽车电池销量的 55%以上，高于 2024 年同期的53%。 与此同时，韩国电池厂商LG Energy、SK On和三星SDI的合计市场份额下降至16.4%，比去年同期下降5.4%。 虽然韩...[详细]

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

据外媒报道，二次电池材料公司POSCO Future M宣布，已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验（原型）正极材料。 图片来源： POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计，将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高，可最大程度延长电动汽车的续航里程。 该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

8月21日，文远知行WeRide正式推出与博世合作的一段式端到端辅助驾驶解决方案——WePilot AiDrive，这距离双方合作的“两段式端到端”方案量产上车仅半年。 目前，WePilot AiDrive已完成核心功能验证，预计2025年内实现量产上车，助力全球辅助驾驶行业走向更智能、更高效、更普适的大规模应用阶段。 据悉，相比先感知再决策的传统两段式架构，文远知行WePilot Ai...[详细]

8月22日，国家能源局发布最新数据，截至2025年7月底，我国电动汽车充电基础设施总数达到1669.6万个，同比增长53%。其中，公共充电设施为420.2万个，同比增长38%；私人充电设施为1249.4万个，同比增长58.8%。今年上半年，新能源汽车国内销量为587.8万辆，充电基础设施与新能源汽车的快速增长保持同步，桩车增量比为1:1.8，表明充电基础设施建设基本能够满足新能源汽车的快速发展需...[详细]

　　本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器，以温度传感器，LED灯，光频转换器，LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案，实现了可靠的温度值实时传输和显示。 　　1. 系统功能介绍 　　本系统主要包括CME-HR03 FPGA，温度传感器，光频转换器及LCD显示屏几个部分，其实现框图如下所示： 　　本系统中，首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]

Teletrac Navman推出Multi IQ行车记录仪，这是一款基于云端、专为大型商用车运营商打造的解决方案。它最多可连接五个摄像头，覆盖车辆内部、侧面、后部等区域，配合内置的高清双前置和驾驶员侧行车记录仪，解决了大型车辆盲点问题。 图片来源： Teletrac 该记录仪运用先进人工智能分析技术，能检测疲劳驾驶、分心驾驶等事件，并以高清格式记录。其集成于Teletrac Navm...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系统级芯片 (SoC) 监控传感器并实现低功耗蓝牙连接，并以nPM2100 电源管理集成电路(PMIC)节省耗电 挪威奥斯陆 – 2025年8月21日 – 电子娱乐与酒店连锁品牌Puttshack推出升级版本智能高尔夫球追踪技术，该技术基于Nordic Semiconductor下一代nRF54L15系统级芯片...[详细]

　　可穿戴技术正在腾飞，应用形式日新月异，从智能手表到各式运动手环，甚至还有智能假发!而Bluetooth Smart就在这一切变革的中心。这是Android Wear操作系统系列文章的第二篇，将帮助开发者探索如何利用Android Wear为用户打造最佳的“腕上体验”(当然也包括耳部、头上、脖子上佩戴的可穿戴设备体验)。第一篇中，小码哥讲述了打造Android Wear体验所涉及的标准和延展安...[详细]

8月20日消息，据报道，Intel即将推出的Panther Lake移动处理器相关规格出现在了Intel GFX CI网站上，该网站主要专注于Intel开源Linux驱动自动化测试。 Panther Lake系列处理器主要分为PTL-H和PTL-U两个系列，其中PTL-H面向主流预算到中端移动市场，而PTL-U则专注于提供更高能效和更长电池续航时间。 此次曝光的Panther Lake芯片...[详细]

近些年，伴随着MOSFET的发展趋势，在低输出功率快速开关行业，MOSFET正逐渐取代三极管，领域主要生产厂家对三极管的研发投入也逐渐降低，在芯片设计层面基本上沒有资金投入，器件的新技术进步具体表现在圆晶加工工艺的升級，封装小型化及表贴化上。此外，相对一般三极管，RF三极管的具体发展趋势是低电压工作电压供电系统，低噪音，高频率及高效率。 1、三极管及MOSFET归类型号选择基本原则如下所示：...[详细]

北京某化工类项目采用的分布式控制系统DCS，其主控系统主要使用的是Modbus协议；而远程现场设备采用的是PROFIBUS-DP协议。若要将现场设备的数据传输到主控系统并进行监控，就必须实现两种不同协议设备之间的通信转换。此项目中现场设备包括：ABB ACS 550系列的变频器、英威腾变频器、森兰变频器以及siemens 200 PLC，均为PROFIBUS-DP从站；而主控系统DCS为Modb...[详细]

电子器件是电子线路中的单独小个体，三极管一般的电子元器件，因为其应用范围十分普遍，依照电子元器件网销售市场排名榜的使用量，贴片三极管的常见规格为S8050，S8550，2N3904，2N3906，MMBT3904，MMBT3906，MMBT2222，MMBT2907，DTA113，DTA114，DTC113，DTC114这些；应对这不一般多的三极管型号规格挑选，出色的硬件配置技术工程师们是如何做...[详细]