ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDIP28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Harris |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 7.5 V |
| 最小模拟输入电压 | -0.5 V |
| 最长转换时间 | 0.05 µs |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.878% |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 25 MHz |
| 最大压摆率 | 180 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| HI3-5700J-5 | HI3-5700A-9 | HI9P5700A-9 | HI9P5700J-5 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDIP28 | ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDIP28 | ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDSO28 | ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDSO28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Harris | Harris | Harris | Harris |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 | SOP, SOP28,.4 | SOP, SOP28,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 7.5 V | 7.5 V | 7.5 V | 7.5 V |
| 最小模拟输入电压 | -0.5 V | -0.5 V | -0.5 V | -0.5 V |
| 最长转换时间 | 0.05 µs | 0.05 µs | 0.05 µs | 0.05 µs |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.878% | 0.878% | 0.878% | 0.878% |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | SOP28,.4 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
| 最大压摆率 | 180 mA | 180 mA | 180 mA | 180 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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