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HT36FA(20SOP)

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8MHz, CMOS, PDSO20,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小262KB,共37页
制造商Holtek(合泰)
官网地址http://www.holtek.com/
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HT36FA(20SOP)概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8MHz, CMOS, PDSO20,

HT36FA(20SOP)规格参数

参数名称属性值
厂商名称Holtek(合泰)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
Reach Compliance Codeunknown
位大小8
JESD-30 代码R-PDSO-G20
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3/4.5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)208
ROM(单词)131072
ROM可编程性MROM
速度8 MHz
最大压摆率10 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

HT36FA(20SOP)相似产品对比

HT36FA(20SOP) HT36FA(32SOP)
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8MHz, CMOS, PDSO20, Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8MHz, CMOS, PDSO32,
厂商名称 Holtek(合泰) Holtek(合泰)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP32,.56
针数 20 32
Reach Compliance Code unknown unknown
位大小 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G32
端子数量 20 32
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 SOP20,.4 SOP32,.56
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 3/4.5 V 3/4.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 208 208
ROM(单词) 131072 131072
ROM可编程性 MROM MROM
速度 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 10 mA 10 mA
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
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