Microprocessor Circuit, PDIP18
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Holtek(合泰) |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 |
端子数量 | 18 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP18,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
HT82M98A(18DIP) | HT82M98A(20DIP) | |
---|---|---|
描述 | Microprocessor Circuit, PDIP18 | Microprocessor Circuit, PDIP20 |
厂商名称 | Holtek(合泰) | Holtek(合泰) |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 | R-PDIP-T20 |
端子数量 | 18 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -25 °C | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP18,.3 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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