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GP2010/IG/GP2N

产品描述SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQFP44, 10 X 10 MM, 2.0 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-022AB-1, MQFP-44
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小249KB,共24页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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GP2010/IG/GP2N概述

SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQFP44, 10 X 10 MM, 2.0 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-022AB-1, MQFP-44

GP2010/IG/GP2N规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microsemi
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQFP-G44
JESD-609代码e0
长度10 mm
功能数量1
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.45 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度10 mm

GP2010/IG/GP2N相似产品对比

GP2010/IG/GP2N GP2010/IG/GPBN
描述 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQFP44, 10 X 10 MM, 2.0 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-022AB-1, MQFP-44 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQFP44, 10 X 10 MM, 2.0 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-022AB-1, MQFP-44
厂商名称 Microsemi Microsemi
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 QFP, QFP,
针数 44 44
Reach Compliance Code unknown compliant
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44
JESD-609代码 e0 e0
长度 10 mm 10 mm
功能数量 1 1
端子数量 44 44
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.45 mm 2.45 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 10 mm 10 mm

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