Memory Circuit, 8MX72, CMOS, PBGA275, 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | White Microelectronics |
包装说明 | 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | FLASH IS ORGANISED AS 1M X 8 OR 512K X 16 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B275 |
内存密度 | 603979776 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 72 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 275 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 8MX72 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
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