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面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标 作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进，通过不断提升无线片上系统（SoC）的集成度，在无线连接、计算架构、安全技术和开发工具方面获得显...[详细]
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当前，汽车电子行业正加速向“电动化、智能化、网联化、共享化”的“四化”方向演进。在此背景下，“个性化与差异化”正成为另一重要趋势：用户期望汽车能像智能手机一样，实现功能的持续迭代，这将进一步推动整车架构由“硬件主导”逐步转向“软件定义”。在2025年DVN上海国际汽车照明研讨会上， 安森美 （onsemi）资深专家张青，分享了在软件定义汽车时代中前照灯系统的创新思路与解决方案。 ...[详细]
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当地时间1月13日，美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。 此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取约25%的费用。 据介绍，两年前发布的英伟达 H200 芯片，凭借比前代 H100 更多的高带宽内存，实现了更快的数据处理速度，性能据估算可达 H20 芯片的...[详细]
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【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出 全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列 ，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK 等多种封装，产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻（RDS(on)）值60 mΩ。 CoolSiC™ MOSFET 750 V...[详细]
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根据盖世汽车研究院的数据，2025年1-11月国内新能源乘用车电气化核心部件供应链依旧呈现“头部高度集中、国产主导地位稳固、车企自主可控趋势深化”的特征。在动力电池、电池 PACK、BMS、驱动电机、功率器件等领域中，头部供应商凭借综合优势占据核心市场份额。其中，弗迪系企业表现亮眼，在多领域领跑。 国产化替代进程成效显著，功率器件、驱动电机等领域的国产厂商已实现对部分外资品牌的超越，成为市场...[详细]
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Panasonic元件以可靠的48VDC基础架构为生成式AI数据中心提供动力 （图源：IM Imagery/stock.adobe.com) 生成式人工智能 (GenAI) 已成必然趋势，它正不断推高数据中心的能耗水平。 数据中心运营成本本就深受电费账单影响， 因此用电量的激增使得数据中心电力管理中的能效问题变得愈发重要。 随着数据中心试图确保收入流超过其运营成本，系统持续运行时间的...[详细]
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12月10日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出全新CoolSiC™ MOSFET 750V G2封装技术，旨在为汽车和工业电源转换应用提供最高的系统效率和功率密度。这项最新创新技术现已推出多种封装形式，包括Q-DPAK和D2PAK，其典型导通电阻（RDS(on)）在25°C下最高可达60 mΩ。 图片来源： 英飞凌 此次产品组合扩展涵盖了适用于各...[详细]
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随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示， 预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元 。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动，AI 芯片的市场需求正在持续快速增长。 AI芯片主要分为两大应用场景：AI训练和AI推理。 训练通常在云端或数据中心进行，需要强大的计算能力...[详细]
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【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，结果证明 其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的...[详细]
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2025年12月18日，中国——意法半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。 该系列产品在一个QFN 5x6封装内集成700V GaN晶体管和准谐振PWM控制器芯片 。继此前发布的VIPerGaN50W之后，新发布的VIPerGaN65W为客户开发高质量、高性价比的USB-PD充电器、快速充电器和辅助电源提供了更多机会，确保终端产品为用户带来不凡的使用...[详细]
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本案例聚焦于成都一家专业生产多路定制电源模块的电子企业，该企业采用“成都生产、重庆研发”的跨地运营模式。由于产品定制化程度高，企业原先依赖手动测试，导致效率低下，且研发与生产两地的测试数据不互通，数据分析统计耗时耗力。通过部署ATE测试系统，企业实现了测试方案的灵活适配与跨地数据的统一管理，彻底解决了手动测试瓶颈和数据割裂问题，显著提升了测试效率和管理水平。
多路电源模块
被测产品...[详细]
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我们为什么需要讨论智能汽车AI性能指标? AI智能汽车时代，LLM/VLM大模型上座舱，支持多模态语音视频互动；采用端到端、VLA、世界模型等算法实现辅助驾驶。这些体验已经是智能汽车独特的标志和卖点。 而这些底层的基座都离不开算力芯片，而算力芯片的评价指标，我们听的最多的是TOPS。 所以，在智能汽车时代，TOPS 已成为衡量车载计算平台“大脑”强弱的核心指标，就像传统燃油车的“马...[详细]
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2025年12月22日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起 开售NXP ® Semiconductors的MR-VMU-RT1176车辆管理单元 (VMU)。MR-VMU-RT1176 VMU是面向下一代移动机器人技术的紧凑型一体式车辆管理控制器解决方案 ，支持各种应用，包括工厂自动化、实时控制器、机器人、无人机...[详细]
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以MCU为核心的平台为入门级数字互联仪表板(DCC)增添智能手机镜像投屏功能。目前，可集成于仪表板的骑行者必备功能日益丰富，RT产品路线图还将纳入更多先进特性。 更智能的骑行，更简化的技术 骑行者现在可以便捷地在仪表板上直接使用智能手机应用，而无需承担完整娱乐中控系统的成本或复杂性。凭借恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能，入门级数字互联仪表板正在迎来一次重大升级。通过智能手机的无...[详细]
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AI应用的快速升级让感知AI与生成式AI不再是唯一主角，通过AI智能体对一项复杂工作从感知、生成到实践成为了新的可能 。但诸如机械臂、机器人等对现实世界进行物理干预的AI智能体显然不可能每一条指令都依靠远方的AI服务器提供算力支持，如果端侧获得毫米级响应决策，并能很好的控制数据安全、优化成本、降低对网络依赖，对于AI应用普及无疑可以更进一步。这时候，边缘AI自然变得愈发重要。 边缘AI可以看...[详细]
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