GVT71512ZB18-7,GVT71512ZB18-7 pdf中文资料,GVT71512ZB18-7引脚图,GVT71512ZB18-7电路-Datasheet-电子工程世界

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GVT71512ZB18-7: 产品描述ZBT SRAM, 512KX18, 7ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小319KB，共29页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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GVT71512ZB18-7概述

ZBT SRAM, 512KX18, 7ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100

GVT71512ZB18-7规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	7 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	100
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm

GVT71512ZB18-7相似产品对比

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描述	ZBT SRAM, 512KX18, 7ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 512KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, LBGA-119	ZBT SRAM, 512KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 512KX18, 6.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 512KX18, 6.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, LBGA-119
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFP	BGA	QFP	QFP	BGA
包装说明	LQFP,	BGA,	LQFP,	LQFP,	BGA,
针数	100	119	100	100	119
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	7 ns	7.5 ns	7.5 ns	6.5 ns	6.5 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20 mm	22 mm	20 mm	20 mm	22 mm
内存密度	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	18	18	18	18	18
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	100	119	100	100	119
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX18	512KX18	512KX18	512KX18	512KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	BGA	LQFP	LQFP	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	2.4 mm	1.6 mm	1.6 mm	2.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm

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