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PAL22RX8ACNSSTD

产品描述OT PLD, 25ns, TTL, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小285KB,共8页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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PAL22RX8ACNSSTD概述

OT PLD, 25ns, TTL, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24

PAL22RX8ACNSSTD规格参数

参数名称属性值
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率28.5 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T24
长度30.378 mm
专用输入次数13
I/O 线路数量8
端子数量24
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织13 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
可编程逻辑类型OT PLD
传播延迟25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.81 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

PAL22RX8ACNSSTD相似产品对比

PAL22RX8ACNSSTD PAL22RX8ACFNSTD PAL22RX8ACJSSTD
描述 OT PLD, 25ns, TTL, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24 OT PLD, 25ns, TTL, PQCC28, 0.451 X 0.451 INCH, PLASTIC, LCC-28 OT PLD, 25ns, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 DIP QLCC DIP
包装说明 DIP, QCCJ, DIP,
针数 24 28 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最大时钟频率 28.5 MHz 28.5 MHz 28.5 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 S-PQCC-J28 R-GDIP-T24
长度 30.378 mm 11.5062 mm 31.953 mm
专用输入次数 13 13 13
I/O 线路数量 8 8 8
端子数量 24 28 24
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C
组织 13 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 13 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 13 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP QCCJ DIP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 25 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.81 mm 4.369 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL
宽度 7.62 mm 11.5062 mm 7.62 mm
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