Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.0625MBps, CMOS, PQCC68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Western Digital Corp |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | PS/2 COMPATIBLE BIDIRECTIONAL PARALLEL PORT |
地址总线宽度 | 3 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 8 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT |
数据编码/解码方法 | NRZ |
最大数据传输速率 | 0.0625 MBps |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | |
I/O 线路数量 | 8 |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 68 |
片上数据RAM宽度 | |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
最大压摆率 | 60 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
WD16C551 | WD16C451 | WD16C451A | WD16C451B | |
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描述 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.0625MBps, CMOS, PQCC68 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.0625MBps, CMOS, PQCC68 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.0625MBps, CMOS, PQCC68 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.0625MBps, CMOS, PQCC68 |
厂商名称 | Western Digital Corp | Western Digital Corp | Western Digital Corp | Western Digital Corp |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | PS/2 COMPATIBLE BIDIRECTIONAL PARALLEL PORT | CENTRONICS(PC/AT) COMPATIBLE BIDIRECTIONAL PARALLEL PORT | CENTRONICS(PC/AT) COMPATIBLE BIDIRECTIONAL PARALLEL PORT | PS/2 COMPATIBLE BIDIRECTIONAL PARALLEL PORT |
地址总线宽度 | 3 | 3 | 3 | 3 |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT |
数据编码/解码方法 | NRZ | NRZ | NRZ | NRZ |
最大数据传输速率 | 0.0625 MBps | 0.0625 MBps | 0.0625 MBps | 0.0625 MBps |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 |
低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
I/O 线路数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 60 mA | 60 mA | 60 mA | 60 mA |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
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