MSM6351LGS-BK,MSM6351LGS-BK pdf中文资料,MSM6351LGS-BK引脚图,MSM6351LGS-BK电路-Datasheet-电子工程世界

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MSM6351LGS-BK: 产品描述Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小545KB，共14页; 制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd

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MSM6351LGS-BK概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100

MSM6351LGS-BK规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	QFP, QFP100,.7X.9,32
Reach Compliance Code	unknown
位大小	4
CPU系列	OLMS-63
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
端子数量	100
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP100,.7X.9,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	-1.5/-3,-4.5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	512
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	MROM
速度	0.032 MHz
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD

MSM6351LGS-BK相似产品对比

	MSM6351LGS-BK	MSM6351LGS-K	MSM6351GS-BK	MSM6351GS-L	MSM6351LGS-L
描述	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	QFP, QFP100,.7X.9,32	QFP, QFP100,.7X.9,32	QFP, QFP100,.7X.9,32	QFP, QFP100,.7X.9,32	QFP, QFP100,.7X.9,32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	4	4	4	4	4
CPU系列	OLMS-63	OLMS-63	OLMS-63	OLMS-63	OLMS-63
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	100	100	100	100	100
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP100,.7X.9,32	QFP100,.7X.9,32	QFP100,.7X.9,32	QFP100,.7X.9,32	QFP100,.7X.9,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
电源	-1.5/-3,-4.5 V	-1.5/-3,-4.5 V	-1.5/-3,-4.5 V	-1.5/-3,-4.5 V	-1.5/-3,-4.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	512	512	512	512	512
ROM（单词）	4096	4096	4096	4096	4096
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
速度	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD

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