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CY8C5487PVI-069

产品描述Multifunction Peripheral, CMOS, PDSO48, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SSOP-48
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共98页
制造商Cypress(赛普拉斯)
标准  
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CY8C5487PVI-069概述

Multifunction Peripheral, CMOS, PDSO48, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SSOP-48

CY8C5487PVI-069规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码SSOP
包装说明0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SSOP-48
针数48
Reach Compliance Codecompliant
地址总线宽度
边界扫描YES
最大时钟频率80 MHz
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
长度15.875 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量31
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP48,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)32768
ROM大小(位)131072 Bits
座面最大高度2.79 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
紫外线可擦N
宽度7.505 mm

CY8C5487PVI-069相似产品对比

CY8C5487PVI-069 CY8C5488LTI-037 CY8C5485PVI-006 CY8C5488AXI-018 CY8C5485AXI-044
描述 Multifunction Peripheral, CMOS, PDSO48, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SSOP-48 Multifunction Peripheral, CMOS, 8 X 8 MM, 0.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, QFN-68 Multifunction Peripheral, CMOS, PDSO48, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SSOP-48 Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-026, TQFP-100 Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-026, TQFP-100
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP QFN SSOP QFP QFP
包装说明 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SSOP-48 HVQCCN, LCC68,.32SQ,16 SSOP, SSOP48,.4 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数 48 68 48 100 100
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
边界扫描 YES YES YES YES YES
最大时钟频率 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 S-XQCC-N68 R-PDSO-G48 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e3 e4 e3 e4 e4
长度 15.875 mm 8 mm 15.875 mm 14 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3
I/O 线路数量 31 48 31 72 72
端子数量 48 68 48 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP HVQCCN SSOP LFQFP LFQFP
封装等效代码 SSOP48,.4 LCC68,.32SQ,16 SSOP48,.4 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 1.8/5 V 1.8/5 V 1.8/5 V 1.8/5 V 1.8/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 32768 32768 32768 32768 32768
ROM大小(位) 131072 Bits 2097152 Bits 32768 Bits 2097152 Bits 262144 Bits
座面最大高度 2.79 mm 1 mm 2.79 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.71 V 1.71 V 1.71 V 1.71 V 1.71 V
标称供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.4 mm 0.635 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 20
紫外线可擦 N N N N N
宽度 7.505 mm 8 mm 7.505 mm 14 mm 14 mm
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
总线兼容性 - USB - USB USB
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