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8051单片机内部有两个16位的定时/计数器:T0和T1 定时器用途:延时和脉宽测量 读取方式:软件读取和中断 公式: T(初值)=2^N-定时时间/机器周期时间 机器周期时间=12/fosc N:代表几位定时器,有13 16 8位定时器 定时时间:希望设定时间,例如希望设定时间是65.535,初值就是0 fosc:晶振频率,一般用的多的晶振频率是12 四种工作方式,在TMOD中设置...[详细]
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近日,中国第二重型机械集团公司与同为国机集团下属的广州启帆工业机器人有限公司携手合作,将在德阳研发生产工业机器人。 中国二重相关负责人表示,双方合资在德阳设立智能科技公司,项目已正式签约。此举乃是中国二重谋求高端制造、智能转型的一个最新动作。 据了解,二重集团在2016年开始扭亏为盈,目前将以工业机器人为核心的智能装备产业作为企业发展的重点方向。广州启帆的机器人产品包括AGV机器人、喷涂...[详细]
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近日,凤凰网科技援引脉脉网友爆料称,联想自研芯片已经流片成功,采用了5nm工艺。 消息称,联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮,也就是说流片成功,接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试。 此前有报道称,由联想100%控股的,名为鼎道智芯(上海)半导体有限公司现已正式成立,公司类型为外商投资企业法人独资,总注册资本有 3 亿元,经营范围为集成电路的...[详细]
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MAGiC 是业内首个磁共振定量图谱技术,能够以一次成像提供 10 种不同对比度、 5 种定量图谱,获得原来需要 7-8 次扫描才能获取的图像信息,同时使得扫描时间大幅缩短 基于 GE 医疗先进的 MR Pioneer 3.0T 磁共振平台与 MAGiC 定量图谱技术,北京医院携手腾讯觅影和 GE 磁共振产品部,开展多中心合作项目 MAGiC 已获美国 FDA 和中国 CFDA...[详细]
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PLC是一种用于工业控制的电子设备,它可以接收来自传感器的输入信号,并根据预设的程序进行逻辑运算,然后输出控制信号来驱动执行器。因此,PLC设备是实现工业自动化的关键环节。随着工业4.0时代的到来,越来越多的PLC(可编程逻辑控制器)设备被应用于生产线中,为了更好地管理和监控这些设备,将它们连接到云平台变得尤为重要(云平台不仅可以提供高效的数据存储服务,还可以利用大数据分析技术对这些数据进行深度...[详细]
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化合物半导体相比硅半导体具有高频率、大功率等优异性能,是未来5G通信不可替代的核心技术,将在5G通信中大量使用。 当前GaAs/GaN化合物半导体射频器件已在4G通信、有源相控阵雷达、卫星通信等领域得到应用。然而现有市场主要由日本、美国、欧洲的化合物半导体企业把控,并已建立市场和技术壁垒,形成产业链合作惯性。中国企业进入市场较晚,很难有足够的话语权。5G通信最快将在2020年实现商用,中国是...[详细]
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这一章我们讲解单片机最常用的硬件部分——按键! 1.原理图 按键分 独立按键 和 矩阵按键,本教程不讲解矩阵按键,4个独立按键已经满足大部分的程序测试。学会了独立按键,矩阵按键可参考宋老师的教程。 先看到我们开发板上的K4 我们单独拿这个按键来入门,看一下它的原理图 现在让单片机的P2.3输出低电平,则演化为下图所示 要是K4被按下导通,则 圈出部分都为0V电压,因为这...[详细]
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一体化温度传感器是传感器的一种,是一种常用的温度仪表。一体化温度传感器的主要功能就是测温,在石油、工业、航空航天、船舶、电力、医疗、机床等多个行业中都有一定的应用。一体化温度传感器在测量的时候也是会出现一些误差的,这些误差有可能是因为外界因素引起的,还有可能是因为产品本身的原因。那么引起温度传感器测量误差的原因是什么呢?下面小编就来具体介绍一下吧。 第一:插入深度 一体化温度传感...[详细]
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2019慕尼黑电子展的第二天,但观众的热度依旧不减,无论是展馆外还是展台,到处可见慕名而来的参观者。 作为亚洲重要的电子行业展会,本次盛会集中展示了当前电子行业最前沿的产品及技术,包括半导体、传感器技术、微纳米系统、电源、无源元件、开关及连接器技术等,引领电子元器件研发创新和更新换代!下面跟随小编一起看看各家都展示了什么吧! TE Connectivity 此次展会...[详细]
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随着信息时代的来临,手持电子产品层出不穷(如PDA、数码相机、手机等),这些产品主要采用 电池 供电,在此类产品中如何设计 电源 管理电路,确保产品的实用性、经济性成为产品设计的关键问题。 硬开关电路设计实例 硬开关电路是将2节7号电池的串联电压通过DC/DC转换器MAX756转换成3.3 V的电压,电路图如图1所示。如果不经升压电路而直接由电池供电,那么因电池端产生的电压存在一个由...[详细]
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NAND Flash的驱动程序设计方案 以三星公司K9F2808UOB为例,设计了NAND Flash与S3C2410的接口电路,介绍了NAND Flash在ARM嵌入式系统中的设计与实现方法,并在UBoot上进行了验证。所设计的驱动易于移植,可简化嵌入式系统开发。 关键词 ARM UBoot NAND Flash K9F2808UOB 驱动程序 引言 当前各类嵌入式系统开发设...[详细]
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为了制作和使用上的方便,国家有关部门参照国际标准,制定了国产集成电路的技术指标——电参数和极限参数及其严格的测试方法。限于篇幅,这里仅就数字电路。 运算放大器主要参数的意义进行说明,各项参数的测试电路及测试方法请读者参阅有关书籍。至于电视。音响等专用集成电路,因型号太多且其绝大部分参数及测试方法因电路不同而各异,难以统一。因此,对这类集成电路不作介绍。 数字集成电路电参数: 由于C...[详细]
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日本半导体设备协会 (SEAJ) 近日公布,8 月份日本半导体生产设备产业订单出货比 (B/B值),由前月的 1.34 上升至 1.44,比数高于 1 便代表新订单金额超越出货金额,暗示产业展望正面。 日本半导体生产设备业 8 月份接获的全球订单金额,尽管较去年同月减少 36.1% 至 554.57 亿日元 (6.1 亿美元),但较前月大增 26.6%。 数据显示,日本晶...[详细]
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据外媒援引产业链消息,三星在上个月已经开始部署3D芯片封装技术,目的便是寻求在2022年跟台积电展开在芯片封装领域方面的竞争。 目前台积电和三星是全球芯片代工产业先进制程的领头羊,近几年台积电甚至在制程工艺上略微领先一些。如7nm和5nm均是台积电率先推出的,而且良率较高,因此台积电近一两年获得了不少的订单。三星显然要采取一些办法来弥补劣势,因此其把芯片代工环节延伸到芯片封装中继续进行竞争...[详细]
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三菱PLC(Programmable Logic Controller,可编程逻辑控制器)是一种广泛应用于工业自动化领域的控制设备。它具有编程灵活、功能强大、可靠性高等特点,被广泛应用于各种工业自动化生产线、机械设备等场合。本文将详细介绍三菱PLC的编程实例。 一、基本编程概念 输入/输出(I/O):PLC通过输入/输出接口与外部设备进行通信,实现对设备的控制。输入接口接收外部信号,如按钮、传...[详细]