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激光雷达作为自动驾驶系统中的核心感知传感器，通过发射激光脉冲并接收反射信号，能够实时构建出周围环境的高精度三维轮廓。激光雷达在获取环境信息的过程中，并不像高快门相机拍摄瞬间照片那样简单。像是旋转式激光雷达，每一帧完整点云的生成都需要经历一个持续的扫描周期，这一周期通常在一百毫秒左右。 在这漫长的一百毫秒内，自动驾驶汽车并不是静止不动的，它会处于持续的位移与旋转之中。这意味着，当激光雷达扫描这...[详细]

印度无晶圆厂半导体初创企业 Aheesa Digital Innovations 已完成一款本土设计、基于 RISC-V 架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为 VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。 这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为 Aheesa 旗下 Seshn...[详细]

Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS ® 整流模块，正向压降低至0.83 V 器件提供即插即用的替换方式，降低导通损耗，提高工业应用的效率 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年2月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V ...[详细]

智能化可扩展平台助力工程师降低合规风险，在拥挤的射频环境中更快验证无线设备性能 是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。 随着无线设备在医疗健康、消费电子和工业应用场景中的普及，工程师面临的压力正日益增大：他们需要证明在存在干扰的情况下设备仍能稳定运行，这既是为了满足监管的要求，也...[详细]

又一家中国本土AI芯片独角兽，站上了资本冲刺的关键节点。 1月30日，中国边缘AI芯片独角兽爱芯元智正式启动港股IPO招股，计划在全球发售1.05亿股，并将于2026年2月10日在港交所主板挂牌上市，或成“中国边缘AI第一股”。这也意味着，中国本土智能汽车芯片企业已经吹响了资本进阶与全球竞争的号角。 过去，中国智能汽车芯片市场主要由英伟达、高通、Mobileye等国外厂商垄断，国内车企只...[详细]

Molex莫仕发布了在人工智能对主要行业的深远影响推动下 2026 年连接和电子设计领域的十大预测 汽车、消费类电子、数据中心、工业自动化与医疗技术领域的 AI 需求正持续激增，不断扩大 热管理、电源效率、光连接、电气化、个性化以及模块化架构和开放标准将继续发展 业界需持续开展协作，以确保供应的可选性、推动制造本地化，并运用务实、由 AI 驱动的数据智能，进而推动数字化供应链智能...[详细]

智能网联汽车的关键技术包括以下几个方面： 首先，传感器技术，该技术利用雷达、激光雷达、摄像头和超声波传感器等设备，收集车辆周围环境信息，为车辆提供感知能力，使其能够检测道路状况、障碍物、行人及其他车辆。 其次，通信技术，包括车辆间（V2V）和车辆与基础设施（V2I）的无线通信技术，如专用短程通信（DSRC）和5G网络。这些技术实现实时数据交换，显著提高道路安全和交通效率。 再者，控制...[详细]

近日，尼得科动力系统（上海）有限公司（以下简称“尼得科动力系统（上海）”）应邀参加中国一汽2026红旗供应链伙伴大会，凭借对客户需求的深度洞察与精准响应能力， 荣获一汽红旗旗下新能源子公司——一汽旗新动力（长春）科技有限公司授予的“攻坚克难・旗志奖” 。此项殊荣不仅是对公司硬核研发实力与高品质产品的高度肯定，更充分彰显了尼得科动力系统（上海）在精准响应客户需求、深度对接客户定制化设计理念、组建专...[详细]

1 月 27 日消息，据韩国《朝鲜日报》昨日报道，三星电子半导体（DS）部门中长期处于亏损状态的晶圆代工（Foundry）业务，被看好可在明年实现扭亏为盈。 自 2022 年起连续录得数万亿韩元亏损的三星电子晶圆代工业务，被看好存在明年实现盈利的可能性。 KB 证券研究本部长金东元表示：“随着特斯拉 AI 芯片供货规模扩大、产线开工率提升，三星晶圆代工业务有望从去年约 7 万亿韩元的亏损转为明年...[详细]

当汽车产业的智能化变革进入深水区，2026年被赋予了里程碑式的意义——AI（人工智能）不再是辅助配置，而是重构汽车产业规则的核心变量。 从挥手召唤车辆的便捷交互，到组队出行的实时对讲，再到离车泊入时的主动语音提示“我被挡住了，请让一让”，20余项功能迭代直指用户真实场景痛点……近日，华为乾崑智驾ADS升级到4.1，正是AI重构汽车产业规则的缩影之一。 车企动作频频，竞速AI赛道。华为常务...[详细]

面对日益严峻的网络安全挑战，欧盟《网络弹性法案》（CRA）的出台与工业安全标准IEC 62443的广泛应用，为设备制造商筑起了新的合规门槛。安全不再是可选功能，而是产品设计的强制基石。米尔电子推出的MYC-LF25X嵌入式处理器模组，基于已通过SESIP 3级认证的意法半导体STM32MP257F处理器，提供从硬件信任根到应用层的全栈、可验证安全架构，是您高效开发符合国际法规与标准的安全关键型应...[详细]

专为运营技术设计的平台与安全服务，助力工业企业降低风险、尽可能地延长正常运行时间，并在整个网络安全生命周期中简化合规流程 （2026 年 1 月 19 日，中国上海）- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化近日宣布推出 SecureOT™ 解决方案套件，这是一款综合的工业网络安全产品，旨在帮助制造商和关键基础设施企业保护关键运营并构建安全的工业环境。 ...[详细]

1月14日，三菱电机宣布，他们将于1月21日开始提供4款全新沟槽型SiC MOSFET裸芯片。 该公司表示，这些芯片专为电动汽车（EV）主驱逆变器、车载充电器以及光伏逆变器等新能源系统而设计。同时，这些沟槽型SiC MOSFET将适用于各种功率器件封装，且能够在保持性能的同时降低功耗。 为进一步展示其技术成果，三菱电机计划于第40届日本Nepcon展上展出上述新型沟槽栅型SiC-MOSF...[详细]

（2026年1月16日，上海）今日， 南芯科技宣布推出面向工业市场的可并联大电流负载点电源 (POL, Point of Load) SC812C0 ，为边缘计算 SoC、通信设备、服务器、交换机等场景提供高效率、高瞬态性能的电源管理解决方案。SC812C0 尺寸仅 4mm*5mm，兼容 PMBus 接口，单芯片可支持 30A 输出电流，同时可扩展至最多 8 个模块的并联，实现最高 240A 的...[详细]

一、问题复现 稳定复现问题才能正确的对问题进行定位、解决以及验证。一般来说，越容易复现的问题越容易解决。 1.1 模拟复现条件 有的问题存在于特定的条件下，只需要模拟出现问题的条件即可复现。对于依赖外部输入的条件，如果条件比较复杂难以模拟可以考虑程序里预设直接进入对应状态。 1.2 提高相关任务执行频率 例如某个任务长时间运行才出现异常则可以提高该任务的执行频...[详细]