Interface Circuit, CMOS, PDIP30, 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-30
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NEC(日电) |
包装说明 | 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-30 |
Reach Compliance Code | unknown |
接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T30 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 30 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
UPD71066CT | UPD71065G | |
---|---|---|
描述 | Interface Circuit, CMOS, PDIP30, 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-30 | Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 0.375 INCH, PLASTIC, SOP-28 |
厂商名称 | NEC(日电) | NEC(日电) |
包装说明 | 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-30 | 0.375 INCH, PLASTIC, SOP-28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T30 | R-PDSO-G28 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 30 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C | -10 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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