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UPD71066CT

产品描述Interface Circuit, CMOS, PDIP30, 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-30
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小441KB,共21页
制造商NEC(日电)
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UPD71066CT概述

Interface Circuit, CMOS, PDIP30, 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-30

UPD71066CT规格参数

参数名称属性值
厂商名称NEC(日电)
包装说明0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-30
Reach Compliance Codeunknown
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDIP-T30
功能数量1
端子数量30
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL

UPD71066CT相似产品对比

UPD71066CT UPD71065G
描述 Interface Circuit, CMOS, PDIP30, 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-30 Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 0.375 INCH, PLASTIC, SOP-28
厂商名称 NEC(日电) NEC(日电)
包装说明 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-30 0.375 INCH, PLASTIC, SOP-28
Reach Compliance Code unknown unknown
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDIP-T30 R-PDSO-G28
功能数量 1 1
端子数量 30 28
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL

 
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