8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT MINIMUM 2V @ 4MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | PIC |
最大时钟频率 | 40 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 54 |
端子数量 | 64 |
片上程序ROM宽度 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP |
封装等效代码 | TQFP64,.47SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 768 |
ROM(单词) | 8192 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 40 MHz |
最大压摆率 | 31.5 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.2 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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