SLIC, PQCC32, GREEN, PLASTIC, MS-016, LCC-32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
电池馈电 | CONSTANT CURRENT |
电池供电 | -39 TO -58 V |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 13.97 mm |
最大噪声 | 12 dBrnC |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PSRR-Min | 28 dB |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.556 mm |
最大压摆率 | 0.012 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | SLIC |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 11.43 mm |
LE57D111DJCT | LE57D111DJC | |
---|---|---|
描述 | SLIC, PQCC32, GREEN, PLASTIC, MS-016, LCC-32 | SLIC, PQCC32, GREEN, PLASTIC, MS-016, LCC-32 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
电池馈电 | CONSTANT CURRENT | CONSTANT CURRENT |
电池供电 | -39 TO -58 V | -39 TO -58 V |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 13.97 mm | 13.97 mm |
最大噪声 | 12 dBrnC | 12 dBrnC |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
PSRR-Min | 28 dB | 28 dB |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.556 mm | 3.556 mm |
最大压摆率 | 0.012 mA | 0.012 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | SLIC | SLIC |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
宽度 | 11.43 mm | 11.43 mm |
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