Analog Circuit, CDIP14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 最大输入电压 | 1.6 V |
| 最小输入电压 | 1.15 V |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.03 A |
| 标称输出电压 | 5 V |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| MAX644EJD | MAX646C/D | MAX646CPD | MAX646CSD | MAX646EJD | MAX646EPD | MAX646ESD | MAX646MJD | MAX645EJD | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Circuit, CDIP14 | Analog Circuit, CMOS | Analog Circuit, CMOS, PDIP14, | Analog Circuit, CMOS, PDSO14, | Analog Circuit, CMOS, CDIP14 | Analog Circuit, CMOS, PDIP14, | Analog Circuit, CMOS, PDSO14 | Analog Circuit, CMOS, CDIP14 | Analog Circuit, CDIP14 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli | _compli | _compli | _compli | _compli | _compli | _compli |
| 最大输入电压 | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V | 3.6 V |
| 最小输入电压 | 1.15 V | 1.15 V | 1.15 V | 1.15 V | 1.15 V | 1.15 V | 1.15 V | 1.15 V | 2 V |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C |
| 标称输出电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | DIE OR CHIP | DIP14,.3 | SOP14,.25 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | SOP14,.25 | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 | - | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-XDIP-T14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 14 | - | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | - | DIP | SOP | DIP | DIP | SOP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 表面贴装 | NO | - | NO | YES | NO | NO | YES | NO | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
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