Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, MOS, PDIP28, 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NEC(日电) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 5 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| I/O 线路数量 | 22 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 5 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 2 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| UPD789011CT-XXX | UPD789012CT-XXX | UPD789011GT-XXX | UPD789012GT-XXX | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, MOS, PDIP28, 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-28 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, MOS, PDIP28, 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-28 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, MOS, PDSO28, 0.375 INCH, PLASTIC, SOP-28 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, MOS, PDSO28, 0.375 INCH, PLASTIC, SOP-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NEC(日电) | NEC(日电) | NEC(日电) | NEC(日电) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-28 | SDIP, | 0.375 INCH, PLASTIC, SOP-28 | 0.375 INCH, PLASTIC, SOP-28 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| I/O 线路数量 | 22 | 22 | 22 | 22 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | SDIP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.9 mm | 2.9 mm |
| 速度 | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | MOS | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.778 mm | 1.778 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 7.2 mm | 7.2 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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