HC/UH SERIES, 8-BIT ENCODER, CDIP20, CERAMIC, DIP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | 8 TO 8 LINE PRIORITY ENCODER; CASCADABLE |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.51 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ENCODER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 51 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MM74HC149J | MM74HC149N | MM54HC149J | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HC/UH SERIES, 8-BIT ENCODER, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 | HC/UH SERIES, 8-BIT ENCODER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 | HC/UH SERIES, 8-BIT ENCODER, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | 8 TO 8 LINE PRIORITY ENCODER; CASCADABLE | 8 TO 8 LINE PRIORITY ENCODER; CASCADABLE | 8 TO 8 LINE PRIORITY ENCODER; CASCADABLE |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 | R-PDIP-T20 | R-GDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 24.51 mm | 26.075 mm | 24.51 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ENCODER | ENCODER | ENCODER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 51 ns | 51 ns | 62 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
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