Multiplexer, HC/UH Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, CMOS, PDSO16, SOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Panasonic(松下) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 20 ns |
| 传播延迟（tpd） | 125 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| MN74HC158S | MN74HC158 | |
|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer, HC/UH Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, CMOS, PDSO16, SOP-16 | Multiplexer, HC/UH Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Panasonic(松下) | Panasonic(松下) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 系列 | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.006 A | 0.006 A |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 |
| 输出次数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 20 ns | 20 ns |
| 传播延迟（tpd） | 125 ns | 125 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.4 V | 1.4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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