8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, PLASTIC, SSOP-20
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | PLASTIC, SSOP-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | ST6200 |
最大时钟频率 | 8 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 7.2 mm |
I/O 线路数量 | 12 |
端子数量 | 20 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 64 |
ROM(单词) | 1024 |
ROM可编程性 | FASTROM |
座面最大高度 | 2 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 4.8 mA |
最大供电电压 | 6 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HCMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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