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MB90F357TEPMC: 产品描述Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16LX CPU, 24MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共84页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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MB90F357TEPMC概述

Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16LX CPU, 24MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64

MB90F357TEPMC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
包装说明	LFQFP-64
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度	22
位大小	16
CPU系列	F2MC-16LX
最大时钟频率	24 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0
长度	12 mm
I/O 线路数量	49
端子数量	64
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP64,.55SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	4096
ROM（单词）	65536
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.7 mm
速度	24 MHz
最大压摆率	70 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

MB90F357TEPMC相似产品对比

	MB90F357TEPMC	MB90352TEPMC	MB90356ESPMC	MB90356TESPMC	MB90F351ESPMC	MB90F351TEPMC	MB90F352EPMC
描述	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16LX CPU, 24MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16LX CPU, 24MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16LX CPU, 24MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16LX CPU, 24MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16LX CPU, 24MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16LX CPU, 24MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16LX CPU, 24MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	LFQFP-64	LFQFP-64	LFQFP-64	LFQFP-64	LFQFP-64	LFQFP-64	LFQFP-64
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	22	22	22	22	22	22	22
位大小	16	16	16	16	16	16	16
CPU系列	F2MC-16LX	F2MC-16LX	F2MC-16LX	F2MC-16LX	F2MC-16LX	F2MC-16LX	F2MC-16LX
最大时钟频率	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm
I/O 线路数量	49	49	51	51	51	49	49
端子数量	64	64	64	64	64	64	64
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装等效代码	QFP64,.55SQ	QFP64,.55SQ	QFP64,.55SQ	QFP64,.55SQ	QFP64,.55SQ	QFP64,.55SQ	QFP64,.55SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
ROM（单词）	65536	65536	32768	32768	32768	32768	65536
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm
速度	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
最大压摆率	70 mA	60 mA	60 mA	60 mA	70 mA	70 mA	70 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	-	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

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