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高集成度硅调谐器助力超薄平板电视设计 随着有线、卫星、地面广播及互联网内容传输技术的飞速发展,电视和机顶盒已经进入了崭新的数字时代。硅调谐器正在逐步取代老旧的无线电射频模拟电路,而高度集成、尺寸小巧的调谐器拥有巨大的需求量。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的高性能硅调谐器TDA18272,面向全球无线及有线电视接收应用,支持支持PAL、SECAM、NTSC模拟电视标准和...[详细]
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据外媒报道,美国国家航空航天局(NASA)的工程师已经加入自动驾驶汽车的研发队伍。肯尼迪航天中心将提供4600米长、100米宽的航天飞机着陆设备跑道,用于自动驾驶汽车的控制测试。 NASA的工作源于美国交通部发起的一项试点计划。该计划拟对自动驾驶技术加以完善,并组建了中佛罗里达自动化车辆合作伙伴关系组织。该组织在一份声明中表示,合作研发成果不仅有利于保障司机的生命安全,也将为执行太空任务提供...[详细]
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大功率LED 封装 大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到 LED 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大 功率 白光LED 封装更是研究热点中的热点。 LED封装 方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、 光电 /机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型...[详细]
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研究摸索了接近一个星期,把所遇到的问题写出来以供参考。 最开始看一个官方的串口收发数据的示例,然后自己操作后收发数据老是会丢失一个数据,然后看User’s Guide,取消了函数收发的方法直接用寄存器操作,问题解决。 接下来写一个组帧协议,收发完全正常。但是看上去逻辑思维非常的杂乱不清晰,就想整理一下,就开始写函数,进行函数调用。好了,这下问题又来了,数据又会丢失。 接近一个星期研究,发现...[详细]
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智能驾驶,是指利用计算机系统来实现几乎不用人工干预就可以自动行驶的状态。在IT的技术不断变革的浪潮下,人们对智能终端的认识在不断被颠覆。传统的智能终端经历了从大规模的高性能计算机,到PC,到移动智能终端的演变。 认为智能驾驶汽车将成为下一代智能终端。无人驾驶的意义不单单是解放人的手脚,使人们拥有更多可用于娱乐消费的时间;更加是对传统汽车产业链的一次变革,从传统车厂,地图厂商,到互联网巨头和T...[详细]
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msp430系列硬件I2C操作24LC128程序 说明:24lc128为美信公司EEPROM存储器,存取空间为128kbit。具体的通信规则可以看其器件手册。 ***************************************************************************************/ 运行代码 /****************...[详细]
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华硕联合首席执行官Samson Hu表示,笔记本芯片的整体缺货情况到2022年第四季度前不太可能缓解,除非美国IDM们大幅提高其产能。 据《电子时报》报道,Samson Hu称,头部美国IDM的交货周期仍在延长。虽然笔记本电脑所IC的短缺不像以前经历的那样严重,但只要短缺一种类型的IC,就可能会延迟整个模块的发货。 另有笔记本电脑业内消息人士认为,当前供应限制主要是由德州仪器供应不足造成的,而不...[详细]
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作为一种比较新而且发展快的技术,并不是所有人都对这门技术有较为清晰的认识和理解。比如人脸识别技术的算法是怎样的,人脸识别技术目前发展到什么程度了,该技术对图像类别及质量有何要求,在实际应用中又有那些分类等等,这些问题姚委员在讲座中都一一为大家进行了比较细致的解答,并对动态人脸识别技术的系统构成和优势、动态人脸识别与常规监控的区别也进行了阐述。 如地铁、高速公路卡口、车站卡口、超市反扒、...[详细]
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2016年7月21日 贸泽电子 (Mouser Electronics)面向全球推出MultiSIM BLUE Premium,这是备受赞誉的Mouser版NI Multisim电路设计工具MultiSIM BLUE的最新版本。MultiSIM BLUE Premium在保留MultiSIM BLUE的原理图捕捉、仿真、PCB设计、BOM导出和采购功能的同时,提供了令人耳目一新的无限灵活性与功能...[详细]
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引 言 ARM公司于2008年11月12日发布了ARM Cortex微控制器软件接口标准(CMSIS:Cortex Microcon-troller Software Interface Standard)。CMSIS是独立于供应商的Cortex-M处理器系列硬件抽象层,为芯片厂商和中间件供应商提供了连续的、简单的处理器软件接口,简化了软件复用,降低了Cortex-M3上操作系统的移植难度,并...[详细]
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LCD.c文件: #include LPC11XX.h #include gpio.h #include main.h #include Delay.h #include LCD.h /*-----------设置D0-D7为输出口-------------*/ void Set_GPIO_Output(void) { LPC_GPIO2- DIR |= (0x1 0);...[详细]
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工业园区建设现状分析 工业园区是指一个国家或一个区域的政府,根据经济发展阶段和自身经济发展要求,通过行政的、市场的多种手段,集聚各种生产要素,并在一定的空间范围内进行科学整合,使之成为功能布局优化、结构层次合理、产业特色鲜明的工业企业聚集发展区或者称产业群集。工业园区的形成和发展对经济发展和环境保护都起着极其重要的作用,主要体现在如下几个方面。 图表1:工业园区的作用 资料来源:前瞻产业...[详细]
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2012年5月15日北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)今天宣布参与思杰片上系统 (SoC)项目,研发全新一代的瘦客户机,用于低成本的高清晰度虚拟与桌面应用。Marvell® ARMADA® 510 SoC实现了思杰HDX性能与完整芯片解决方案的无缝集成。ARMADA 510从众多ARMADA系列产品中脱颖而出,成为第一颗被思杰SoC项...[详细]
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2008 和 4 月 7 日 ,意法半导体推出三款 LED 背光和照明用单片升压转换器,这三款新产品可以提供 30mA 或 85mA 电流源,能够驱动六行每行最多达 10 支白光 LED 的显示矩阵。 LED7706 、 LED7707 和专门为移动设备优化的 PM6600 均在芯片上集成 MOSFET 晶体管,以减少组件的数量;新产品...[详细]
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10月28日晚,芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿,同比增长27.16%;毛利率转正达6.16%,同比提高14.42个百分点。 受第三季度良好业绩带动,芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿,同比增长18.68%;归母净利润-6.84亿元,同比减亏6.77亿元,亏损幅度下降49.73%;EBITDA(息税折旧摊销前利润)16.60亿元,同...[详细]