MM54HC109J,MM54HC109J pdf中文资料,MM54HC109J引脚图,MM54HC109J电路-Datasheet-电子工程世界

MM54HC109J: 产品描述HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED J-KBAR FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小141KB，共4页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

MM54HC109J概述

HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED J-KBAR FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

MM54HC109J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	J-KBAR FLIP-FLOP
位数	2
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	52 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm
最小 fmax	18 MHz

MM54HC109J相似产品对比

	MM54HC109J	MM74HC109N	MM74HC109J
描述	HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED J-KBAR FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED J-KBAR FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED J-KBAR FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	19.43 mm	19.305 mm	19.43 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	J-KBAR FLIP-FLOP	J-KBAR FLIP-FLOP	J-KBAR FLIP-FLOP
位数	2	2	2
功能数量	2	2	2
端子数量	16	16	16
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	52 ns	44 ns	44 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
最小 fmax	18 MHz	21 MHz	21 MHz

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