电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MSP3465GPP

产品描述Consumer Circuit, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小1MB,共97页
制造商TDK(株式会社)
官网地址http://www.tdk.com
下载文档 详细参数 全文预览

MSP3465GPP概述

Consumer Circuit, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64

MSP3465GPP规格参数

参数名称属性值
厂商名称TDK(株式会社)
零件包装代码DIP
包装说明SDIP,
针数64
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDIP-T64
长度57.7 mm
功能数量1
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.9 mm
最大压摆率133 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
宽度19.05 mm

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 382  394  509  954  1420 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved