MAX502EJG概述

D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24, CERDIP-24

MAX502EJG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	compli
最大模拟输出电压	10 V
最小模拟输出电压	-10 V
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	31.75 mm
位数	12
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.842 mm
表面贴装	NO
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

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MAX502EJG相似产品对比

	MAX502EJG	MAX501EWG	MAX501CWG	MAX501CPG	MAX501MJG	MAX502EWG
描述	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24, CERDIP-24	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, PDSO24, 0.300 INCH, SO-24	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, PDSO24, 0.300 INCH, SO-24	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, PDIP24, PLASTIC, DIP-24	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24, CERDIP-24	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, PDSO24, 0.300 INCH, SO-24
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	DIP	DIP	SOIC
包装说明	DIP,	SOP,	SOP,	DIP,	DIP,	SOP,
针数	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最大模拟输出电压	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
最小模拟输出电压	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24	R-GDIP-T24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	31.75 mm	15.4 mm	15.4 mm	31.75 mm	31.75 mm	15.4 mm
位数	12	12	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	DIP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	240	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.842 mm	2.65 mm	2.65 mm	5.08 mm	5.842 mm	2.65 mm
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	YES
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	7.5 mm	7.5 mm	15.24 mm	15.24 mm	7.5 mm
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	-	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-	-55 °C	-40 °C
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	-	MILITARY	INDUSTRIAL

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