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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> AT24C16Y3-10YI-1.8
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AT24C16Y3-10YI-1.8

产品描述EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, 6.40 X 3.65 MM, ARRAY PACKAGE, TSSOP-8
产品类别存储    存储   
文件大小341KB，共23页
制造商Atmel (Microchip)
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AT24C16Y3-10YI-1.8概述

EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, 6.40 X 3.65 MM, ARRAY PACKAGE, TSSOP-8

AT24C16Y3-10YI-1.8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码TSSOP
包装说明VSON, SOLCC8,.25,25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.1 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010MMMR
JESD-30 代码R-XDSO-N8
JESD-609代码e0
长度6.4 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量8
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VSON
封装等效代码SOLCC8,.25,25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.9 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000003 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.65 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护HARDWARE

AT24C16Y3-10YI-1.8相似产品对比

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描述 EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, 6.40 X 3.65 MM, ARRAY PACKAGE, TSSOP-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, 6.40 X 3.65 MM, ARRAY PACKAGE, TSSOP-8 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, 6.40 X 3.65 MM, ARRAY PACKAGE, TSSOP-8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, 6.40 X 3.65 MM, ARRAY PACKAGE, TSSOP-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, 6.40 X 3.65 MM, ARRAY PACKAGE, TSSOP-8 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, 6.40 X 3.65 MM, ARRAY PACKAGE, TSSOP-8 EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, 6.40 X 3.65 MM, ARRAY PACKAGE, TSSOP-8 EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, 6.40 X 3.65 MM, ARRAY PACKAGE, TSSOP-8 EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, 6.40 X 3.65 MM, ARRAY PACKAGE, TSSOP-8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, 6.40 X 3.65 MM, ARRAY PACKAGE, TSSOP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 VSON, SOLCC8,.25,25 VSON, SOLCC8,.25,25 VSON, SOLCC8,.25,25 VSON, SOLCC8,.25,25 VSON, SOLCC8,.25,25 VSON, SOLCC8,.25,25 VSON, SOLCC8,.25,25 VSON, SOLCC8,.25,25 VSON, SOLCC8,.25,25 VSON, SOLCC8,.25,25
针数 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant unknown compliant compliant unknown compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-XDSO-N8 R-XDSO-N8 R-XDSO-N8 R-XDSO-N8 R-XDSO-N8 R-XDSO-N8 R-XDSO-N8 R-XDSO-N8 R-XDSO-N8 R-XDSO-N8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm
内存密度 16384 bit 4096 bit 1024 bit 2048 bit 4096 bit 1024 bit 8192 bit 8192 bit 16384 bit 2048 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 2048 words 512 words 128 words 256 words 512 words 128 words 1024 words 1024 words 2048 words 256 words
字数代码 2000 512 128 256 512 128 1000 1000 2000 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 2KX8 512X8 128X8 256X8 512X8 128X8 1KX8 1KX8 2KX8 256X8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 VSON VSON VSON VSON VSON VSON VSON VSON VSON VSON
封装等效代码 SOLCC8,.25,25 SOLCC8,.25,25 SOLCC8,.25,25 SOLCC8,.25,25 SOLCC8,.25,25 SOLCC8,.25,25 SOLCC8,.25,25 SOLCC8,.25,25 SOLCC8,.25,25 SOLCC8,.25,25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 2/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.000003 A 0.000003 A 0.000003 A 0.000003 A 0.000004 A 0.000004 A 0.000004 A 0.000003 A 0.000004 A 0.000004 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 1.8 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 2.5 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.65 mm 3.65 mm 3.65 mm 3.65 mm 3.65 mm 3.65 mm 3.65 mm 3.65 mm 3.65 mm 3.65 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
厂商名称 Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
I2C控制字节 1010MMMR 1010DDMR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDMR 1010DDDR - - 1010MMMR 1010DDDR
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 - 260 260 - 260 260 260 260
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE - - HARDWARE HARDWARE

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